XC3S200-4VQG100C � Xilinx 公司推出� Spartan-3 系列 FPGA 芯片中的一個型�。該系列芯片主要面向低成�、低功耗的�(yīng)用場�,適用于通信、消�(fèi)電子、工�(yè)控制等領(lǐng)�。XC3S200 提供了豐富的邏輯資源和嵌入式功能模塊,適合中小型�(shè)計項��
該型號采� VQG100 封裝,工作速度等級� -4,能夠在較高速度下運(yùn)行。它具有 200K 的系�(tǒng)門� 186 個用� I/O 引腳,支持多種配置模式和電源管理選項�
邏輯單元�(shù)�186
系統(tǒng)門�200K
I/O �(shù)量:186
配置閃存位流�?�?750 字節(jié)
RAM 容量�92160 比特
DSP Slice �(shù)量:�
最大工作頻率:242 MHz
封裝類型:VQG100
核心電壓�1.2V
I/O 電壓�3.3V/2.5V/1.8V
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
XC3S200-4VQG100C 提供了高性能� FPGA 架構(gòu),集成了豐富的邏輯資源和存儲器模塊。其主要特性包括:
1. �(nèi)� Block RAM,可用于�(shù)�(jù)緩沖、查找表等應(yīng)��
2. 支持多種配置模式,如從串� PROM 或外部主控制器加載配置數(shù)�(jù)�
3. �(nèi)嵌數(shù)字時鐘管理模塊(DCM�,可實現(xiàn)時鐘分頻、倍頻和移相等功能�
4. 高速收�(fā)器支� LVDS、RSDS � HSTL 等多種標(biāo)�(zhǔn)接口�
5. 低功耗架�(gòu),適合便攜式�(shè)備和其他對能耗敏感的�(yīng)用場��
6. 提供�(qiáng)大的 IP 核支持,能夠快速構(gòu)建復(fù)雜系�(tǒng)功能�
7. 可編� I/O 電平,適�(yīng)不同外設(shè)接口需��
8. 緊湊型封�,節(jié)� PCB 布局空間�
XC3S200-4VQG100C 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 工業(yè)自動化控制中的信號處理與�(xié)議轉(zhuǎn)換�
2. 消費(fèi)類電子產(chǎn)�,如視頻編解碼器、圖像處理器��
3. 通信�(shè)備中的數(shù)�(jù)包處理和接口橋接�
4. �(yī)療儀器中的實時信號采集與處理�
5. 嵌入式系�(tǒng)的硬件加速模塊開�(fā)�
6. 教育和科研用途的實驗平臺搭建�
該芯片憑借其高性價比和靈活性,成為許多中小型設(shè)計項目的首選解決方案�
XC3S200-4FTG256C
XC3S200-4PQG208C
XC3S200A-4FGG320C
XC3S200A-4FGG400C