XC3S200-4TQG144I � Xilinx 公司推出� Spartan-3 系列 FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列)芯片。該系列芯片以其高�?xún)r(jià)比和低功耗著�(chēng),廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、通信�(shè)備、消�(fèi)電子以及嵌入式系�(tǒng)等領(lǐng)��
此型�(hào)中的 XC3S200 表示屬于 Spartan-3 系列,具有約 200,000 �(gè)系統(tǒng)門(mén)的邏輯容量,� -4 �(biāo)�(shí)其速度等級(jí)� -4,TQG144 則表示采� 144 引腳 TQFP 封裝,最后的 I 表示商業(yè)�(jí)工作溫度范圍�0°C � 70°C��
器件系列:Spartan-3
邏輯單元�(shù)量:� 200,000 系統(tǒng)門(mén)
配置閃存:無(wú)�(nèi)部閃�,需外置配置 PROM
RAM 容量�188 KB 分布� RAM � 160 KB � RAM
I/O �(shù)量:最� 108 �(gè)用戶(hù)可用 I/O
工作電壓:核心電� 1.2V,I/O 電壓支持 1.2V/1.5V/1.8V/2.5V/3.3V
封裝形式:TQFP-144
速度等級(jí)�-4
工作溫度范圍�0°C � 70°C
XC3S200-4TQG144I 提供了豐富的功能和特性,使其適用于多種應(yīng)用場(chǎng)景:
1. 高性能與低成本:基于成熟的 90nm 工藝制�,能夠以較低的成本提供強(qiáng)大的處理能力�
2. �(nèi)� DSP 支持:包� 16 �(gè)�(zhuān)用的 18x18 乘法�,適合數(shù)字信�(hào)處理任務(wù)�
3. 靈活的存�(chǔ)資源:集成了 188 KB 的分布式 RAM � 160 KB 的塊狀 RAM,滿(mǎn)足復(fù)雜數(shù)�(jù)緩沖需��
4. 多樣化的 I/O �(biāo)�(zhǔn)支持:兼� LVCMOS、LVTTL、SSTL 等多種電氣標(biāo)�(zhǔn),方便與其他外部電路接口�
5. �(nèi)嵌時(shí)鐘管理模塊:集成 DCM(數(shù)字時(shí)鐘管理器),用于相位�(diào)整和倍頻分頻操作�
6. 可選配置模式:支持從 PROM 或主處理器加載配置數(shù)�(jù)�
該芯片適用于以下�(lǐng)域:
1. 工業(yè)自動(dòng)化控制系�(tǒng)中的�(shù)�(jù)采集與處理�
2. 通信基礎(chǔ)�(shè)施中的協(xié)議轉(zhuǎn)換及信號(hào)�(diào)��
3. 消費(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)品中的圖像處理和音視頻編解碼�
4. �(yī)療設(shè)備中的傳感器接口與信�(hào)分析�
5. 嵌入式計(jì)算平�(tái)中的�(xié)處理器或控制器擴(kuò)��
6. 教育和科研實(shí)�(yàn)�(huán)境下的硬件開(kāi)�(fā)平臺(tái)�(gòu)��
XC3S200-4FGG256C
XC3S200-4FTG144C
XC3S200-4PQ132I