XC3S200-4FTG256E � Xilinx 公司推出� Spartan-3 系列 FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列)中的一�。該器件基于成熟� 90nm 工藝技�(shù),提供高性價(jià)比的解決方案,適用于各種�(shù)字信�(hào)處理、通信和嵌入式系統(tǒng)等應(yīng)用領(lǐng)��
這款 FPGA 集成了豐富的資源,包括邏輯單�、存�(chǔ)器塊、DSP 模塊以及多種輸入輸出�(biāo)�(zhǔn)支持。通過(guò)其靈活的�(shè)�(jì)能力,用戶可以快速開(kāi)�(fā)定制化的�(shù)字電路功��
型號(hào):XC3S200-4FTG256E
品牌:Xilinx
系列:Spartan-3
封裝類型:FTG256(Fine Line Ball Grid Array�
速度等級(jí)�-4(表示較快的速度等級(jí)�
配置閃存:不�(nèi)置,需外接配置芯片
邏輯單元�(shù)量:� 200,000 �(gè)
RAM 容量�188 Kb
DSP Slice �(shù)量:�(wú)
工作電壓 I/O�1.2V / 1.5V / 1.8V / 2.5V / 3.3V(取決于具體 Bank 配置�
�(nèi)核電壓:1.2V
工作溫度范圍:商�(yè)�(jí)�0°C � 70°C�,工�(yè)�(jí)�-40°C � 85°C�
XC3S200-4FTG256E 提供了強(qiáng)大的靈活性和性能表現(xiàn),以下是其主要特�(diǎn)�
1. 可編程邏輯結(jié)�(gòu)支持�(fù)雜的組合邏輯與時(shí)序邏輯設(shè)�(jì)�
2. �(nèi)部集成了多達(dá) 188 Kb � Block RAM,適合用� FIFO 緩沖區(qū)或小型數(shù)�(jù)存儲(chǔ)�
3. 支持多種高速串行接口標(biāo)�(zhǔn),例� LVDS � SSTL�
4. 包含多達(dá) 128 �(gè)用戶 I/O 引腳,能夠適配各種外部設(shè)備連接需��
5. 使用 Xilinx � ISE Design Suite 軟件工具�(jìn)行開(kāi)�(fā),支� Verilog � VHDL 等硬件描述語(yǔ)言�
6. 器件功耗較�,非常適合對(duì)成本敏感的應(yīng)用場(chǎng)��
7. FTG256 封裝形式提供了良好的散熱特性和電氣性能�
XC3S200-4FTG256E 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. �(shù)字信�(hào)處理:音�/視頻編碼解碼、圖像處理等�
2. 通信�(shè)備:基帶處理、協(xié)議轉(zhuǎn)�、信�(hào)�(diào)制解�(diào)��
3. 工業(yè)控制:運(yùn)�(dòng)控制�、數(shù)�(jù)采集系統(tǒng)�
4. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:家電控制�、游戲機(jī)�(kuò)展模��
5. 嵌入式系�(tǒng):微處理器協(xié)處理�、實(shí)�(shí)操作系統(tǒng)加��
6. 教育科研:FPGA �(shí)�(yàn)平臺(tái)、算法驗(yàn)證原��
XC3S200-4FGG256I
XC3S200-4PQ160C
XC3S200-4FT256C