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XC3S1600E-4FGG320I 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2023/8/4 17:35:35 查看 閱讀�569

描述

�(chǎn)品型�

XC3S1600E-4FGG320I

描述

IC FPGA 250 I/O 320FBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列)

生產(chǎn)廠家

Xilinx公司

系列

Spartan?-3E

部分狀�(tài)

活�

電壓-電源

1.14V~1.26V

工作溫度

-40°C~100°C(TJ)

�/�

320-BGA

供應(yīng)商設(shè)備包

320-FBGA(19x19)

基礎(chǔ)部件�

XC3S1600E

�(chǎn)品圖�

XC3S1600E-4FGG320I

XC3S1600E-4FGG320I

�(guī)格參�(shù)

可編程邏輯類�

�(xiàn)場可編程門陣列

符合REACH�(biāo)�(zhǔn)

符合歐盟RoHS�(biāo)�(zhǔn)

狀�(tài)

活�

�(shí)鐘頻�-最大�

572.0 MHz

CLB-Max的組合延�

0.76 ns

JESD-30代碼

S-PBGA-B320

JESD-609代碼

E1

總RAM位數(shù)

663552

CLB�(shù)�

3688.0

等效門�(shù)

1600000.0

輸入�(shù)�

250.0

邏輯單元的數(shù)�

33192.0

輸出�(shù)�

194.0

終端�(shù)�

320

組織

3688 CLBS�1600000 GATES

峰值回流溫�(�)

260

電源

1.2,1.2 / 3.3,2.5

資格狀�(tài)

不合�

坐姿高度-最�

2.0毫米

子類�

�(xiàn)場可編程門陣列

電源電壓

1.2 V

電源電壓-最小�

1.14 V

電源電壓-最大�

1.26 V

安裝類型

表面貼裝

技�(shù)

CMOS

終端完成

�/銀/�(�/銀/�)

終端表格

終端間距

1.0毫米

終端位置

底部

�(shí)間@峰值回流溫�-最大�

三十

長度

19.0毫米

寬度

19.0毫米

包裝體材�

塑料/�(huán)氧樹�

包裹代碼

BGA

包等�(jià)代碼

BGA320,18X18,40

包裝形狀

廣場

包裝�(fēng)�

�(wǎng)格陣�

制造商包裝說明

19 X 19 MM�2 MM高度�1 MM間距,無�,F(xiàn)BGA-320

�(huán)境與出口分類

無鉛狀�(tài)/RoHS狀�(tài)

無鉛/符合RoHS�(biāo)�(zhǔn)

濕度敏感度等�(MSL)

3(168小時(shí))

特點(diǎn)

  • 高分辨率相移

  • 無鉛封裝選擇

  • 快速預(yù)測�(jìn)位邏�

  • 頻率合成,乘�,除�

  • 豐富,靈活的邏輯資源

  • 分層SelectRAM?�(nèi)存架�(gòu)

  • 高達(dá)648 Kbits的快速Block RAM

  • 高達(dá)231 Kbits的高效分布式RAM

  • 最多八個數(shù)字時(shí)鐘管理器(DCM)

  • �(shí)鐘偏移消�(延遲鎖定�(huán))

  • 低成本QFP和BGA封裝選項(xiàng)

  • 高效的寬多路�(fù)用器,寬邏輯

  • 常見的足跡支持簡單的密度遷移

  • 寬頻率范�(5 MHz�300 MHz以上)

  • 符合行業(yè)�(biāo)�(zhǔn)的PROM的配置界�

  • x8或x8 / x16并行NOR Flash PROM

  • �(jīng)過驗(yàn)證的先�(jìn)90納米工藝技�(shù)

  • 每個I / O 622+ Mb / s�(shù)�(jù)傳輸速率

  • 增強(qiáng)的雙倍數(shù)�(jù)速率(DDR)支持

  • DDR SDRAM支持高達(dá)333 Mb / s

  • 3.3V�2.5V�1.8V�1.5V�1.2V信號

  • 多電�,多�(biāo)�(zhǔn)SelectIO?接口引腳

  • 采用JTAG的低成本Xilinx?平臺閃存

  • 完整的XilinxISE?和WebPACK?軟件

  • 增強(qiáng)�18 x 18乘法�,帶可選流水�

  • IEEE 1149.1 / 1532 JTAG編程/�(diào)試端�

  • 最�376個I / O引腳�156個差分信號對

  • 低成�,節(jié)省空間的SPI串行Flash PROM

  • MicroBlaze?和PicoBlaze?嵌入式處理器�(nèi)�

  • LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL單端信號�(biāo)�(zhǔn)

  • 真LVDS,RSDS,mini-LVDS,差分HSTL / SSTL差分I /O

  • 完全兼容�32/64�33 MHz PCI支持(某些�(shè)備為66 MHz)

  • 每半個器件有8個全局�(shí)鐘和8個額外時(shí)鐘,以及豐富的低偏移路由

  • 極低成本,高性能的邏輯解決方案,適用于大批量,面向消�(fèi)者的�(yīng)�

  • 密度高達(dá)33,192個邏輯單�,包括可選的移位寄存器或分布式RAM支持

CAD模型

XC3S1600E-4FGG320I符號

XC3S1600E-4FGG320I符號

XC3S1600E-4FGG320I腳印

XC3S1600E-4FGG320I腳印

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  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價(jià)

xc3s1600e-4fgg320i圖片

xc3s1600e-4fgg320i

xc3s1600e-4fgg320i參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝84
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Spartan®-3E
  • LAB/CLB�(shù)3688
  • 邏輯元件/單元�(shù)33192
  • RAM 位總�(jì)663552
  • 輸入/輸出�(shù)250
  • 門�(shù)1600000
  • 電源電壓1.14 V ~ 1.26 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼320-BGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�320-FBGA�19x19�
  • 配用HW-XA3S1600E-UNI-G-ND - KIT DEVELOPMENT AUTOMOTIVE ECU