�(chǎn)品型�(hào) | XC3S1400A-4FTG256C |
描述 | 集成電路FPGA 161 I/O 256FTBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列) |
�(chǎn)品型�(hào) | XC3S1400A-4FTG256C |
描述 | 集成電路FPGA 161 I/O 256FTBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan?-3A |
打包 | 托盤 |
零件狀�(tài) | 活� |
電壓-電源 | 1.14V1.26V |
工作溫度 | 0°C85°C(TJ) |
包裝/� | 256-LBGA |
供應(yīng)商設(shè)備包� | 256-FTBGA(17x17) |
基本零件�(hào) | XC3S1400A |
雙量程VCCAUX電源簡化了僅3.3V的設(shè)�(jì)
掛起,休眠模式會(huì)降低系統(tǒng)功�
多電�,多�(biāo)�(zhǔn)SelectIO接口引腳
多達(dá)502�(gè)I / O引腳�227�(gè)差分信號(hào)�(duì)
LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL單端I / O
3.3V�2.5V�1.8V�1.5V�1.2V信令
可選輸出�(qū)�(dòng)�,每�(gè)引腳最�24 mA
QUIETIO�(biāo)�(zhǔn)降低了I / O開關(guān)噪聲
完全3.3V±10%的兼容性和熱插拔兼容�
每�(gè)差分I / O 640+ Mb / s�(shù)�(jù)傳輸速率
增強(qiáng)的雙倍數(shù)�(jù)速率(DDR)支持
DDR / DDR2 SDRAM支持高達(dá)400 Mb / s
完全兼容32- / 64��33/66 MHzPCI技�(shù)支持
豐富,靈活的邏輯資源
高效的寬多路�(fù)用器,寬邏輯
快速提前�(jìn)位邏�
具有可選管線的增�(qiáng)�18 x 18乘法�
IEEE 1149.1 / 1532 JTAG編程/�(diào)試端�
分層SelectRAM存儲(chǔ)器架�(gòu)
高達(dá)176 Kbit的高效分布式RAM
多達(dá)八�(gè)�(shù)字時(shí)鐘管理器(DCM)
消除�(shí)鐘偏�(延遲鎖定�(huán))
頻率合成,乘法,除法
高分辨率相移
寬頻率范�(5 MHz至超�320 MHz)
與行�(yè)�(biāo)�(zhǔn)PROM的配置接�
低成�,節(jié)省空間的SPI串行閃存PROM
x8或x8 / x16 BPI并行NOR Flash PROM
具有JTAG的低成本Xilinx平臺(tái)閃存
唯一的設(shè)備DNA�(biāo)�(shí)�,用于設(shè)�(jì)�(yàn)�
在FPGA控制下加載多�(gè)比特�
配置后CRC檢查
MicroBlaze和PicoBlaze嵌入式處理器
低成本QFP和BGA封裝,無鉛選�(xiàng)
通用封裝支持輕松�(jìn)行密度遷�
與部分Spartan-3AN非易失性FPGA兼容
與更高密度的Spartan-3A DSP FPGA兼容
適用于大批量,注重成本的�(yīng)用的超低成本,高性能邏輯解決方案
高達(dá)576 Kbit的快速塊RAM,具有字節(jié)寫入功能,可用于處理器應(yīng)�
高達(dá)576 Kbit的快速塊RAM,具有字節(jié)寫入功能,可用于處理器應(yīng)�
完整的XilinxISE和WebPACK開發(fā)系統(tǒng)軟件支持以及Spartan-3A入門套件
LVDS,RSDS,微型LVDS,HSTL / SSTL差分I / O,帶有集成的差分終端電阻
八�(gè)低偏斜全局�(shí)鐘網(wǎng)�(luò),每半�(gè)�(shè)備八�(gè)額外的時(shí)�,以及豐富的低偏斜路�
可編程邏輯類� | �(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列 |
符合REACH | � |
符合歐盟RoHS | � |
狀�(tài) | 活� |
最大時(shí)鐘頻� | 667.0兆赫 |
CLB-Max的組合延� | 0.71納秒 |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代碼 | 1�(hào) |
總RAM� | 2816.0 |
等效門�(shù) | 1400000.0 |
輸入�(shù)� | 161.0 |
邏輯單元�(shù) | 25344.0 |
輸出�(shù)� | 148.0 |
端子�(shù) | 256 |
最低工作溫� | 0� |
最高工作溫� | 85� |
組織 | 2816 CLBS�1400000�(gè)門 |
峰值回流溫�(�) | 260 |
電源 | 1.2,1.2 / 3.3,3.3 |
資格狀�(tài) | 不合� |
座高 | 1.55毫米 |
子類� | �(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列 |
電源電壓�(biāo)� | 1.2� |
最小供電電� | 1.14� |
最大電源電� | 1.26� |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技�(shù) | CMOS |
溫度等級(jí) | 其他 |
終端完成 | �/銀/�(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
終端表格 | � |
端子間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
�(shí)間@峰值回流溫度最大�(�) | 30 |
長度 | 17.0毫米 |
寬度 | 17.0毫米 |
包裝主體材料 | 塑料/�(huán)氧樹� |
包裝代碼 | LBGA |
包裝等效代碼 | BGA256,16X16,40 |
包裝形狀 | 廣場(chǎng) |
包裝形式 | �(wǎng)格狀,低輪廓 |
制造商包裝說明 | 17 X 17 MM�1.55 MM高度�1 MM間距,無�,F(xiàn)BGA-256 |