�(chǎn)品型�(hào) | XC3S1200E-5FTG256C |
描述 | 集成電路FPGA 190 I / O 256FTBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列) |
�(chǎn)品型�(hào) | XC3S1200E-5FTG256C |
描述 | 集成電路FPGA 190 I / O 256FTBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan?-3E |
打包 | 托盤 |
電壓-電源 | 1.14V1.26V |
工作溫度 | 0°C85°C(TJ) |
包裝/� | 256-LBGA |
供應(yīng)商設(shè)備包� | 256-FTBGA(17x17) |
基本零件�(hào) | XC3S1200E |
適用于大量面向消�(fèi)者的�(yīng)用的超低成本高性能邏輯解決方案
成熟的先�(jìn)90納米工藝技�(shù)
多電壓,多標(biāo)�(zhǔn)SelectIO接口引腳
多達(dá)376�(gè)I/O引腳�156�(gè)差分信號(hào)�(duì)
LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL單端信號(hào)�(biāo)�(zhǔn)
3.3V�2.5V�1.8V�1.5V�1.2V信令
每�(gè)I/O622+Mb/s�(shù)�(jù)傳輸速率
真LVDS,RSDS,mini-LVDS,差分HSTL/SSTL差分I/O
增強(qiáng)的雙倍數(shù)�(jù)速率(DDR)支持
DDRSDRAM支持高達(dá)333Mb/s
豐富,靈活的邏輯資源
密度高達(dá)33,192�(gè)邏輯單元,包括可選的移位寄存器或分布式RAM支持
高效的寬�(fù)用器,寬邏輯
快速提前�(jìn)位邏�
帶有可選管線的增�(qiáng)�18x18乘法�
IEEE1149.1/1532JTAG編程/�(diào)試端�
分層SelectRAM存儲(chǔ)器架�(gòu)
高達(dá)648Kbit的快速BlockRAM
高達(dá)231Kbit的高效分布式RAM
多達(dá)八�(gè)�(shù)字時(shí)鐘管理器(DCM)
消除�(shí)鐘偏�(延遲鎖定�(huán))
頻率合成,乘�,除�
高分辨率相移
寬頻率范�(5MHz�300MHz以上)
八�(gè)全局�(shí)�,每�(gè)�(shè)備每半半�(gè)八�(gè)額外�(shí)鐘,以及豐富的低偏斜布線
與行�(yè)�(biāo)�(zhǔn)PROM的配置接�
低成�,節(jié)省空間的SPI串行閃存PROM
x8或x8/x16并行NORFlashPROM
具有JTAG的低成本Xilinx平臺(tái)閃存
完整的XilinxISE和WebPACK軟件
MicroBlaze和PicoBlaze嵌入式處理器�(nèi)�
完全兼容32-/64�33MHzPCI支持(某些�(shè)備為66MHz)
低成本QFP和BGA封裝選項(xiàng)
通用封裝支持輕松�(jìn)行密度遷�
�(wú)鉛包裝選�
制造商包裝�(shuō)� | FTBGA-256 |
符合REACH | � |
符合歐盟RoHS | � |
狀�(tài) | 活� |
可編程邏輯類� | �(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列 |
最大時(shí)鐘頻� | 657.0兆赫 |
CLB-Max的組合延� | 0.66納秒 |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代碼 | e1 |
總RAM� | 516096 |
CLB�(shù)� | 2168.0 |
等效門�(shù) | 1200000.0 |
輸入�(shù)� | 190.0 |
邏輯單元�(shù) | 19512.0 |
輸出�(shù)� | 150.0 |
端子�(shù) | 256 |
最低工作溫� | 0� |
最高工作溫� | 85� |
組織 | 2168 CLBS�1200000�(gè)門 |
包裝主體材料 | 塑料/�(huán)氧樹(shù)� |
包裝代碼 | LBGA |
包裝等效代碼 | BGA256,16X16,40 |
包裝形狀 | 四方� |
包裝形式 | �(wǎng)格狀,低輪廓 |
峰值回流溫�(�) | 260 |
電源 | 1.2,1.2 / 3.3,2.5 |
座高 | 1.55毫米 |
子類� | �(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列 |
電源電壓�(biāo)� | 1.2� |
最小供電電� | 1.14� |
最大電源電� | 1.26� |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技�(shù) | CMOS |
溫度等級(jí) | 其他 |
終端完成 | 錫銀� |
終端表格 | � |
端子間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
�(shí)間@峰值回流溫�-最大�(�) | 30 |
�(zhǎng)� | 17.0毫米 |
寬度 | 17.0毫米 |