�(chǎn)品型�(hào) XC3S1200E-4FTG256C描述IC FPGA 190 I/O 256FTBGA分類集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列)
�(chǎn)品型�(hào) XC3S1200E-4FTG256C描述IC FPGA 190 I/O 256FTBGA分類集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列)生產(chǎn)廠家Xilinx公司系列Spartan?-3E部分狀�(tài)活性電�-電源1.14V~1.26V 工作溫度0°C~85°C(TJ)�/�256-LBGA供應(yīng)商設(shè)備包256-FTBGA(17x17)基礎(chǔ)部件�(hào)XC3S1200E
�(wú)鉛封裝選�
高分辨率相移
快速預(yù)�(cè)�(jìn)位邏�
豐富,靈活的邏輯資源
頻率合成,乘�,除�
�(shí)鐘偏移消�(延遲鎖定�(huán))
低成本QFP和BGA封裝選項(xiàng)
分層SelectRAM?�(nèi)存架�(gòu)
DDR SDRAM支持高達(dá)333 Mb/s
高效的寬多路�(fù)用器,寬邏輯
常見(jiàn)的足跡支持簡(jiǎn)單的密度遷移
�(jīng)�(guò)�(yàn)證的先�(jìn)90納米工藝技�(shù)
增強(qiáng)的雙倍數(shù)�(jù)速率(DDR)支持
高達(dá)648 Kbits的快速Block RAM
高達(dá)231 Kbits的高效分布式RAM
最多八�(gè)�(shù)字時(shí)鐘管理器(DCM)
寬頻率范�(5 MHz�300 MHz以上)
符合行業(yè)�(biāo)�(zhǔn)的PROM的配置界�
x8或x8 / x16并行NOR Flash PROM
采用JTAG的低成本Xilinx?平臺(tái)閃存
每�(gè)I / O 622+ Mb / s�(shù)�(jù)傳輸速率
多電�,多�(biāo)�(zhǔn)SelectIO?接口引腳
完整的XilinxISE?和WebPACK?軟件
3.3V�2.5V�1.8V�1.5V�1.2V信號(hào)
增強(qiáng)�18 x 18乘法�,帶可選流水�
IEEE 1149.1 / 1532 JTAG編程/�(diào)試端�
最�376�(gè)I / O引腳�156�(gè)差分信號(hào)�(duì)
低成�,節(jié)省空間的SPI串行Flash PROM
MicroBlaze?和PicoBlaze?嵌入式處理器�(nèi)�
LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL單端信號(hào)�(biāo)�(zhǔn)
真LVDS,RSDS,mini-LVDS,差分HSTL / SSTL差分I / O
完全兼容�32/64�33 MHz PCI支持(某些�(shè)備為66 MHz)
每半�(gè)器件�8�(gè)全局�(shí)鐘和8�(gè)額外�(shí)鐘,以及豐富的低偏移路由
極低成本,高性能的邏輯解決方案,適用于大批量,面向消�(fèi)者的�(yīng)�
密度高達(dá)33,192�(gè)邏輯單元,包括可選的移位寄存器或分布式RAM支持
可編程邏輯類� | �(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列 |
符合REACH�(biāo)�(zhǔn) | � |
符合歐盟RoHS�(biāo)�(zhǔn) | � |
符合中國(guó)RoHS�(biāo)�(zhǔn) | � |
狀�(tài) | 活� |
�(shí)鐘頻�-最大� | 572.0 MHz |
CLB-Max的組合延� | 0.76 ns |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代碼 | E1 |
總RAM位數(shù) | 516096 |
CLB�(shù)� | 2168.0 |
等效門�(shù) | 1200000.0 |
輸入�(shù)� | 190.0 |
邏輯單元的數(shù)� | 19512.0 |
輸出�(shù)� | 150.0 |
終端�(shù)� | 256 |
工作溫度-最小� | 0� |
工作溫度-最� | 85� |
組織 | 2168 CLBS�120000 GATES |
峰值回流溫�(�) | 260 |
電源 | 1.2,1.2 / 3.3,2.5 |
資格狀�(tài) | 不合� |
坐姿高度-最� | 1.55毫米 |
子類� | �(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列 |
電源電壓 | 1.2 V |
電源電壓-最小� | 1.14 V |
電源電壓-最大� | 1.26 V |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技�(shù) | CMOS |
溫度等級(jí) | 其他 |
終端完成 | �/銀/�(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
終端表格 | � |
終端間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
�(shí)間@峰值回流溫�-最大� | 三十 |
�(zhǎng)� | 17.0毫米 |
寬度 | 17.0毫米 |
包裝體材� | 塑料/�(huán)氧樹(shù)� |
包裹代碼 | LBGA |
包等�(jià)代碼 | BGA256,16X16,40 |
包裝形狀 | 廣場(chǎng) |
包裝�(fēng)� | �(wǎng)格陣�,低�(diào) |
制造商包裝�(shuō)� | 17 X 17 MM�1.55 MM高度�1 MM間距,無(wú)�,F(xiàn)TBGA-256 |