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XC3S1200E-4FTG256C 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2022/11/3 14:21:33 查看 閱讀�1101

    �(chǎn)品型�(hào) XC3S1200E-4FTG256C描述IC FPGA 190 I/O 256FTBGA分類集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列)

概述

    �(chǎn)品型�(hào) XC3S1200E-4FTG256C描述IC FPGA 190 I/O 256FTBGA分類集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列)生產(chǎn)廠家Xilinx公司系列Spartan?-3E部分狀�(tài)活性電�-電源1.14V~1.26V 工作溫度0°C~85°C(TJ)�/�256-LBGA供應(yīng)商設(shè)備包256-FTBGA(17x17)基礎(chǔ)部件�(hào)XC3S1200E

特�

    �(wú)鉛封裝選�

    高分辨率相移

    快速預(yù)�(cè)�(jìn)位邏�

    豐富,靈活的邏輯資源

    頻率合成,乘�,除�

    �(shí)鐘偏移消�(延遲鎖定�(huán))

    低成本QFP和BGA封裝選項(xiàng)

    分層SelectRAM?�(nèi)存架�(gòu)

    DDR SDRAM支持高達(dá)333 Mb/s

    高效的寬多路�(fù)用器,寬邏輯

    常見(jiàn)的足跡支持簡(jiǎn)單的密度遷移

    �(jīng)�(guò)�(yàn)證的先�(jìn)90納米工藝技�(shù)

    增強(qiáng)的雙倍數(shù)�(jù)速率(DDR)支持

    高達(dá)648 Kbits的快速Block RAM

    高達(dá)231 Kbits的高效分布式RAM

    最多八�(gè)�(shù)字時(shí)鐘管理器(DCM)

    寬頻率范�(5 MHz�300 MHz以上)

    符合行業(yè)�(biāo)�(zhǔn)的PROM的配置界�

    x8或x8 / x16并行NOR Flash PROM

    采用JTAG的低成本Xilinx?平臺(tái)閃存

    每�(gè)I / O 622+ Mb / s�(shù)�(jù)傳輸速率

    多電�,多�(biāo)�(zhǔn)SelectIO?接口引腳

    完整的XilinxISE?和WebPACK?軟件

    3.3V�2.5V�1.8V�1.5V�1.2V信號(hào)

    增強(qiáng)�18 x 18乘法�,帶可選流水�

    IEEE 1149.1 / 1532 JTAG編程/�(diào)試端�

    最�376�(gè)I / O引腳�156�(gè)差分信號(hào)�(duì)

    低成�,節(jié)省空間的SPI串行Flash PROM

    MicroBlaze?和PicoBlaze?嵌入式處理器�(nèi)�

    LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL單端信號(hào)�(biāo)�(zhǔn)

    真LVDS,RSDS,mini-LVDS,差分HSTL / SSTL差分I / O

    完全兼容�32/64�33 MHz PCI支持(某些�(shè)備為66 MHz)

    每半�(gè)器件�8�(gè)全局�(shí)鐘和8�(gè)額外�(shí)鐘,以及豐富的低偏移路由

    極低成本,高性能的邏輯解決方案,適用于大批量,面向消�(fèi)者的�(yīng)�

    密度高達(dá)33,192�(gè)邏輯單元,包括可選的移位寄存器或分布式RAM支持


參數(shù)

可編程邏輯類�

�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列

符合REACH�(biāo)�(zhǔn)

符合歐盟RoHS�(biāo)�(zhǔn)

符合中國(guó)RoHS�(biāo)�(zhǔn)

狀�(tài)

活�

�(shí)鐘頻�-最大�

572.0 MHz

CLB-Max的組合延�

0.76 ns

JESD-30代碼

S-PBGA-B256

JESD-609代碼

E1

總RAM位數(shù)

516096

CLB�(shù)�

2168.0

等效門�(shù)

1200000.0

輸入�(shù)�

190.0

邏輯單元的數(shù)�

19512.0

輸出�(shù)�

150.0

終端�(shù)�

256

工作溫度-最小�

0�

工作溫度-最�

85�

組織

2168 CLBS�120000 GATES

峰值回流溫�(�)

260

電源

1.2,1.2 / 3.3,2.5

資格狀�(tài)

不合�

坐姿高度-最�

1.55毫米

子類�

�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列

電源電壓

1.2 V

電源電壓-最小�

1.14 V

電源電壓-最大�

1.26 V

安裝類型

表面貼裝

技�(shù)

CMOS

溫度等級(jí)

其他

終端完成

�/銀/�(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

終端表格

終端間距

1.0毫米

終端位置

底部

�(shí)間@峰值回流溫�-最大�

三十

�(zhǎng)�

17.0毫米

寬度

17.0毫米

包裝體材�

塑料/�(huán)氧樹(shù)�

包裹代碼

LBGA

包等�(jià)代碼

BGA256,16X16,40

包裝形狀

廣場(chǎng)

包裝�(fēng)�

�(wǎng)格陣�,低�(diào)

制造商包裝�(shuō)�

17 X 17 MM�1.55 MM高度�1 MM間距,無(wú)�,F(xiàn)TBGA-256

xc3s1200e-4ftg256c推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xc3s1200e-4ftg256c資料 更多>

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xc3s1200e-4ftg256c參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝90
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列�
  • 系列Spartan®-3E
  • LAB/CLB�(shù)2168
  • 邏輯元件/單元�(shù)19512
  • RAM 位總�(jì)516096
  • 輸入/輸出�(shù)190
  • 門�(shù)1200000
  • 電源電壓1.14 V ~ 1.26 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼256-LBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�256-FTBGA
  • 其它名稱122-1529XC3S1200E-4FTG256C-ND