�(chǎn)品型� XC3S1200E-4FGG400I描述IC FPGA 304 I/O 400FBGA分類集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列)生產(chǎn)廠家Xilinx公司系列Spartan
�(chǎn)品型� XC3S1200E-4FGG400I描述IC FPGA 304 I/O 400FBGA分類集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列)生產(chǎn)廠家Xilinx公司系列Spartan?-3E部分狀�(tài)活性電�-電源1.14V~1.26V工作溫度-40°C~100°C(TJ)�/�400-BGA供應商設備包400-FBGA(21x21)基礎部件號XC3S1200E
高分辨率相移
無鉛封裝選擇
低成本QFP和BGA封裝選項
常見的足跡支持簡單的密度遷移
�(jīng)過驗證的先�90納米工藝技�
多電�,多標準SelectIO?接口引腳
最�376個I / O引腳�156個差分信號對
LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL單端信號標準
3.3V�2.5V�1.8V�1.5V�1.2V信號
每個I / O 622+ Mb / s�(shù)�(jù)傳輸速率
真LVDS,RSDS,mini-LVDS,差分HSTL / SSTL差分I / O.
增強的雙倍數(shù)�(jù)速率(DDR)支持
DDR SDRAM支持高達333 Mb / s
豐富,靈活的邏輯資源
高效的寬多路復用器,寬邏�
快速預測進位邏輯
增強�18 x 18乘法�,帶可選流水�
IEEE 1149.1 / 1532 JTAG編程/調試端口
分層SelectRAM?內存架構
高達648 Kbits的快速Block RAM
高達231 Kbits的高效分布式RAM
最多八個數(shù)字時鐘管理器(DCM)
時鐘偏移消除(延遲鎖定�(huán))
頻率合成,乘�,除�
寬頻率范�(5 MHz�300 MHz以上)
符合行業(yè)標準的PROM的配置界�
低成�,節(jié)省空間的SPI串行Flash PROM
x8或x8 / x16并行NOR Flash PROM
采用JTAG的低成本Xilinx?平臺閃存
完整的XilinxISE?和WebPACK?軟件
MicroBlaze?和PicoBlaze?嵌入式處理器內核
完全兼容�32/64�33 MHz PCI支持(某些設備�66 MHz)
每半個器件有8個全局時鐘�8個額外時鐘,以及豐富的低偏移路由
極低成本,高性能的邏輯解決方�,適用于大批�,面向消費者的應用
密度高達33,192個邏輯單�,包括可選的移位寄存器或分布式RAM支持
可編程邏輯類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
符合REACH標準 | � |
符合歐盟RoHS標準 | � |
狀�(tài) | 活� |
時鐘頻率-最大� | 572.0 MHz |
CLB-Max的組合延� | 0.76 ns |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B400 |
JESD-609代碼 | E1 |
總RAM位數(shù) | 516096 |
CLB�(shù)� | 2168.0 |
等效門�(shù) | 1200000.0 |
輸入�(shù)� | 304.0 |
邏輯單元的數(shù)� | 19512.0 |
輸出�(shù)� | 132.0 |
邏輯單元的數(shù)� | 19512.0 |
輸出�(shù)� | 132.0 |
終端�(shù)� | 400 |
組織 | 2168 CLBS�120000 GATES |
峰值回流溫�(�) | 250 |
電源 | 1.2,1.2 / 3.3,2.5 |
資格狀�(tài) | 不合� |
坐姿高度-最� | 2.43毫米 |
子類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
電源電壓 | 1.2 V |
電源電壓-最小� | 1.14 V |
電源電壓-最大� | 1.26 V |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技� | CMOS |
終端完成 | �/銀/�(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
終端表格 | � |
終端間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
時間@峰值回流溫�-最大�(s) | 三十 |
長度 | 21.0毫米 |
寬度 | 21.0毫米 |
包裝體材� | 塑料/�(huán)氧樹� |
包裹代碼 | BGA |
包等價代� | BGA400,20X20,40 |
包裝形狀 | 廣場 |
包裝風格 | �(wǎng)格陣� |
制造商包裝說明 | 21 X 21 MM�2.43 MM高度�1 MM間距,無�,F(xiàn)BGA-400 |