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XC3S1200E-4FGG400I 發(fā)布時間 時間�2022/11/1 13:53:00 查看 閱讀�774

�(chǎn)品型� XC3S1200E-4FGG400I描述IC FPGA 304 I/O 400FBGA分類集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列)生產(chǎn)廠家Xilinx公司系列Spartan

概述

�(chǎn)品型� XC3S1200E-4FGG400I描述IC FPGA 304 I/O 400FBGA分類集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列)生產(chǎn)廠家Xilinx公司系列Spartan?-3E部分狀�(tài)活性電�-電源1.14V~1.26V工作溫度-40°C~100°C(TJ)�/�400-BGA供應商設備包400-FBGA(21x21)基礎部件號XC3S1200E

特�

高分辨率相移

無鉛封裝選擇

低成本QFP和BGA封裝選項

常見的足跡支持簡單的密度遷移

�(jīng)過驗證的先�90納米工藝技�

多電�,多標準SelectIO?接口引腳

最�376個I / O引腳�156個差分信號對

LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL單端信號標準

3.3V�2.5V�1.8V�1.5V�1.2V信號

每個I / O 622+ Mb / s�(shù)�(jù)傳輸速率

真LVDS,RSDS,mini-LVDS,差分HSTL / SSTL差分I / O.

增強的雙倍數(shù)�(jù)速率(DDR)支持

DDR SDRAM支持高達333 Mb / s

豐富,靈活的邏輯資源

高效的寬多路復用器,寬邏�

快速預測進位邏輯

增強�18 x 18乘法�,帶可選流水�

IEEE 1149.1 / 1532 JTAG編程/調試端口

分層SelectRAM?內存架構

高達648 Kbits的快速Block RAM

高達231 Kbits的高效分布式RAM

最多八個數(shù)字時鐘管理器(DCM)

時鐘偏移消除(延遲鎖定�(huán))

頻率合成,乘�,除�

寬頻率范�(5 MHz�300 MHz以上)

符合行業(yè)標準的PROM的配置界�

低成�,節(jié)省空間的SPI串行Flash PROM

x8或x8 / x16并行NOR Flash PROM

采用JTAG的低成本Xilinx?平臺閃存

完整的XilinxISE?和WebPACK?軟件

MicroBlaze?和PicoBlaze?嵌入式處理器內核

完全兼容�32/64�33 MHz PCI支持(某些設備�66 MHz)

每半個器件有8個全局時鐘�8個額外時鐘,以及豐富的低偏移路由

極低成本,高性能的邏輯解決方�,適用于大批�,面向消費者的應用

密度高達33,192個邏輯單�,包括可選的移位寄存器或分布式RAM支持


參數(shù)

可編程邏輯類�

�(xiàn)場可編程門陣列

符合REACH標準

符合歐盟RoHS標準

狀�(tài)

活�

時鐘頻率-最大�

572.0 MHz

CLB-Max的組合延�

0.76 ns

JESD-30代碼

S-PBGA-B400

JESD-609代碼

E1

總RAM位數(shù)

516096

CLB�(shù)�

2168.0

等效門�(shù)

1200000.0

輸入�(shù)�

304.0

邏輯單元的數(shù)�

19512.0

輸出�(shù)�

132.0

邏輯單元的數(shù)�

19512.0

輸出�(shù)�

132.0

終端�(shù)�

400

組織

2168 CLBS�120000 GATES

峰值回流溫�(�)

250

電源

1.2,1.2 / 3.3,2.5

資格狀�(tài)

不合�

坐姿高度-最�

2.43毫米

子類�

�(xiàn)場可編程門陣列

電源電壓

1.2 V

電源電壓-最小�

1.14 V

電源電壓-最大�

1.26 V

安裝類型

表面貼裝

技�

CMOS

終端完成

�/銀/�(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

終端表格

終端間距

1.0毫米

終端位置

底部

時間@峰值回流溫�-最大�(s)

三十

長度

21.0毫米

寬度

21.0毫米

包裝體材�

塑料/�(huán)氧樹�

包裹代碼

BGA

包等價代�

BGA400,20X20,40

包裝形狀

廣場

包裝風格

�(wǎng)格陣�

制造商包裝說明

21 X 21 MM�2.43 MM高度�1 MM間距,無�,F(xiàn)BGA-400


xc3s1200e-4fgg400i推薦供應� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

xc3s1200e-4fgg400i資料 更多>

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xc3s1200e-4fgg400i參數(shù)

  • 標準包裝60
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Spartan®-3E
  • LAB/CLB�(shù)2168
  • 邏輯元件/單元�(shù)19512
  • RAM 位總�516096
  • 輸入/輸出�(shù)304
  • 門�(shù)1200000
  • 電源電壓1.14 V ~ 1.26 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼400-BGA
  • 供應商設備封�400-FBGA�21x21�