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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XC2VP4-5FFG672C

XC2VP4-5FFG672C 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/29 10:54:01 查看 閱讀�32

XC2VP4-5FFG672C � Xilinx 公司推出� Virtex-II 系列�(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)芯片。該系列 FPGA 專為高性能、高密度�(yīng)用設(shè)�(jì),廣泛應(yīng)用于通信、信�(hào)處理、圖像處理等�(lǐng)域。XC2VP4-5FFG672C 具有豐富的邏輯資源和嵌入式功能模�,能夠滿足復(fù)雜系�(tǒng)�(shè)�(jì)的需��
  該型�(hào)中的 XC 表示 Xilinx 公司� FPGA �(chǎn)品線�2V 表示 Virtex-II 系列,P4 表示具體� FPGA 器件容量等級(jí)�5 表示速度等級(jí),F(xiàn)FG672 表示封裝類型� FineLine BGA,引腳數(shù)� 672,C 表示商用溫度范圍�0°C � 70°C��

參數(shù)

邏輯單元:約 39,872
  配置存儲(chǔ)器位�(shù):約 3,419,328
  I/O �(shù)量:444
  �(nèi)� RAM�1,747 Kb
  DSP Slice:無(wú)
  最大工作頻率:272 MHz
  供電電壓:核心電� 1.5V,I/O 電壓 1.5V/2.5V/3.3V
  封裝類型:FFG672
  速度等級(jí)�-5(表示較快的速度等級(jí)�
  溫度范圍�0°C � 70°C

特�

XC2VP4-5FFG672C 的主要特性包括:
  1. 高性能邏輯�(jié)�(gòu),支持復(fù)雜的�(shù)字信�(hào)處理任務(wù)�
  2. �(nèi)� Block RAM � Distributed RAM 資源,適合數(shù)�(jù)緩沖和存�(chǔ)需��
  3. 支持多種配置模式,包括從串行 PROM 或閃存設(shè)備加載配置數(shù)�(jù)�
  4. 提供靈活� I/O �(biāo)�(zhǔn)兼容�,適�(yīng)不同的接口需求�
  5. �(nèi)� DLL(延遲鎖相環(huán))和 DCM(數(shù)字時(shí)鐘管理器�,用于精確的�(shí)鐘控��
  6. 可實(shí)�(xiàn)�(dòng)�(tài)重構(gòu),允許部分區(qū)域在�(yùn)行時(shí)重新配置�
  7. 使用先�(jìn)� 0.15 微米銅互連工藝制�,提供更高的集成度和更低的功��
  8. 支持 JTAG 邊界掃描�(cè)試標(biāo)�(zhǔn),便于調(diào)試和生產(chǎn)�(cè)試�

�(yīng)�

XC2VP4-5FFG672C 廣泛�(yīng)用于需要高性能�(jì)算和邏輯控制的領(lǐng)�,例如:
  1. 通信基礎(chǔ)�(shè)�,如基站、路由器和交換機(jī)中的信號(hào)處理�
  2. 工業(yè)自動(dòng)化中的實(shí)�(shí)控制和數(shù)�(jù)采集�
  3. �(yī)療成像設(shè)備中的圖�. 高速數(shù)�(jù)接口橋接,例� PCIe 到其他協(xié)議的�(zhuǎn)��
  5. 軍事和航空航天領(lǐng)域的信號(hào)處理和嵌入式系統(tǒng)�(kāi)�(fā)�
  6. �(cè)試測(cè)量設(shè)備中的高速數(shù)�(jù)采集和分��
  7. 視頻處理,如視頻編碼、解碼和圖像增強(qiáng)�

替代型號(hào)

XC2VP4-6FFG672C
  XC2VP4-7FFG672C

xc2vp4-5ffg672c推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xc2vp4-5ffg672c參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝40
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列�
  • 系列Virtex®-II Pro
  • LAB/CLB�(shù)752
  • 邏輯元件/單元�(shù)6768
  • RAM 位總�(jì)516096
  • 輸入/輸出�(shù)348
  • 門(mén)�(shù)-
  • 電源電壓1.425 V ~ 1.575 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼672-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�672-FCBGA�27x27�