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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XC2VP30-6FF1152C

XC2VP30-6FF1152C 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/30 9:06:59 查看 閱讀�29

XC2VP30-6FF1152C是Xilinx公司推出的Virtex-II系列FPGA芯片之一。該系列FPGA采用先�(jìn)�0.15微米銅工藝制造,具有高性能、高密度和低功耗的特點(diǎn)。XC2VP30-6FF1152C具體包含�30,000�(gè)邏輯單元(Logic Cells�,支持多種嵌入式功能模塊,如塊RAM、乘法器、DCM(數(shù)字時(shí)鐘管理模塊)�,適合用于通信、信�(hào)處理、圖像處理以及工�(yè)控制等領(lǐng)域的�(fù)雜設(shè)�(jì)�
  該器件提供豐富的I/O資源,并支持多種I/O�(biāo)�(zhǔn),能夠靈活地與外部設(shè)備�(jìn)行通信。此�,它還具備可編程的時(shí)鐘管理和配置選項(xiàng),允許用戶根�(jù)具體需求優(yōu)化系�(tǒng)性能�

參數(shù)

型號(hào):XC2VP30-6FF1152C
  系列:Virtex-II
  制造商:Xilinx
  邏輯單元�(shù)量:�30,000
  配置存儲(chǔ)類型:SRAM
  I/O引腳�(shù)�840
  核心電壓�1.5V
  I/O電壓�1.2V/1.5V/1.8V/2.5V/3.3V
  工作溫度范圍�-40°C�+85°C
  封裝形式:FF1152

特�

1. XC2VP30-6FF1152C采用Virtex-II架構(gòu),支持高�(dá)550MHz的內(nèi)部時(shí)鐘頻�,能夠滿足高性能�(jì)算需��
  2. 提供多達(dá)300Kb的嵌入式塊RAM,可用于�(shù)�(jù)緩沖或查找表等功��
  3. 集成了多�(dá)32�(gè)18×18位嵌入式乘法器,適用于DSP算法和其他數(shù)�(xué)�(yùn)算任�(wù)�
  4. 包含多�(gè)�(shù)字時(shí)鐘管理模塊(DCM�,支持復(fù)雜的�(shí)鐘分配和相位�(diào)��
  5. 支持多種配置模式,包括從外部閃存啟動(dòng)或通過JTAG接口編程�
  6. FPGA�(nèi)部結(jié)�(gòu)高度靈活,支持動(dòng)�(tài)重構(gòu)技�(shù),使部分電路能夠在運(yùn)行時(shí)重新配置�
  7. 提供豐富的I/O�(biāo)�(zhǔn)支持,例如LVCMOS、SSTL、HSTL�,確保與各種外設(shè)兼容�

�(yīng)�

XC2VP30-6FF1152C廣泛�(yīng)用于需要高邏輯密度和高性能的領(lǐng)域:
  1. 通信基礎(chǔ)�(shè)�,如路由�、交換機(jī)和基站中的數(shù)�(jù)包處理和�(xié)議轉(zhuǎn)��
  2. �(shù)字信�(hào)處理(DSP�,例如音頻處�、視頻壓縮解碼及雷達(dá)信號(hào)分析�
  3. 工業(yè)自動(dòng)化控制系�(tǒng)中實(shí)�(xiàn)�(fù)雜算法和�(shí)�(shí)響應(yīng)功能�
  4. �(yī)療成像設(shè)備中的圖像采集與處理�
  5. 軍事與航空航天領(lǐng)域中的高性能嵌入式計(jì)算平�(tái)開發(fā)�
  6. �(cè)試測(cè)�?jī)x器,例如示波器和頻譜分析儀中的高速數(shù)�(jù)采集與處��

替代型號(hào)

XC2VP30-5FF1152C
  XC2VP30-7FF1152C

xc2vp30-6ff1152c推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xc2vp30-6ff1152c參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�停產(chǎn)
  • 系列Virtex?-II Pro
  • 包裝散裝
  • �(chǎn)品狀�(tài)停產(chǎn)
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB �(shù)3424
  • 邏輯元件/單元�(shù)30816
  • � RAM 位數(shù)2506752
  • I/O �(shù)644
  • 柵極�(shù)-
  • 電壓 - 供電1.425V ~ 1.575V
  • 安裝類型表面貼裝�
  • 工作溫度0°C ~ 85°C(TJ�
  • 封裝/外殼1152-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封�1152-FCBGA�35x35�