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XC2VP20-5FGG676I 發(fā)布時間 時間�2022/11/2 16:05:51 查看 閱讀�901

�(chǎn)品型�

XC2VP20-5FGG676I

描述

IC FPGA 404 I/O 676FBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列)

概述

�(chǎn)品型�

XC2VP20-5FGG676I

描述

IC FPGA 404 I/O 676FBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列)

生產(chǎn)廠家

Xilinx公司

系列

Virtex?-II Pro

部分狀�(tài)

活�

電壓-電源

1.425V~1.575V

工作溫度

-40°C~100°C(TJ)

�/�

676-BGA

供應(yīng)商設(shè)備包

676-FBGA(27x27)

基礎(chǔ)部件�

XC2VP20

特�

    高性能平臺FPGA解決方案,包�

    多達20個RocketIO或RocketIO X嵌入式多千兆位收�(fā)�(MGT)

    最多兩個IBM PowerPCRISC處理器塊

    基于Virtex-II平臺FPGA技�(shù)

    靈活的邏輯資�

    基于SRAM的系�(tǒng)�(nèi)配置

    有源互連技�(shù)

    SelectRAM+�(nèi)存層次結(jié)�(gòu)

    專用�18位x 18位乘法器模塊

    高性能時鐘管理電路

    SelectI / O-Ultra技�(shù)

    XCITE�(shù)字控制阻�(DCI)I /O


參數(shù)

可編程邏輯類�

�(xiàn)場可編程門陣列

符合REACH�(biāo)�(zhǔn)

符合歐盟RoHS�(biāo)�(zhǔn)

狀�(tài)

NRFND

時鐘頻率-最大�

1050.0 MHz

CLB-Max的組合延�

0.36 ns

JESD-30代碼

S-PBGA-B676

JESD-609代碼

E1

總RAM位數(shù)

1622016

CLB�(shù)�

2320.0

輸入�(shù)�

404.0

邏輯單元的數(shù)�

20880.0

輸出�(shù)�

404.0

終端�(shù)�

676

組織

2320 CLBS

峰值回流溫�(�)

250

電源

1.5,1.5 / 3.3,2 / 2.5,2.5

資格狀�(tài)

不合�

坐姿高度-最�

2.44毫米

子類�

�(xiàn)場可編程門陣列

電源電壓

1.5 V

電源電壓-最小�

1.425 V

電源電壓-最大�

1.575 V

安裝類型

表面貼裝

技�(shù)

CMOS

終端完成

�/銀/�(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

終端表格

終端間距

1.0毫米

終端位置

底部

時間@峰值回流溫�-最大�(s)

三十

長度

27.0毫米

寬度

27.0毫米

包裝體材�

塑料/�(huán)氧樹�

包裹代碼

BGA

包等價代�

BGA676,26X26,40

包裝形狀

廣場

包裝�(fēng)�

�(wǎng)格陣�

制造商包裝說明

26 X 26 MM�1 MM間距,無�,MS-034AAL-1,F(xiàn)BGA-676

xc2vp20-5fgg676i推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

xc2vp20-5fgg676i參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝1
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Virtex®-II Pro
  • LAB/CLB�(shù)2320
  • 邏輯元件/單元�(shù)20880
  • RAM 位總�1622016
  • 輸入/輸出�(shù)404
  • 門�(shù)-
  • 電源電壓1.425 V ~ 1.575 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼676-BGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�676-FBGA�27x27�