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XC2V6000-4BF957C 發(fā)布時間 時間�2023/7/18 18:01:23 查看 閱讀�812

�(chǎn)品概�

�(chǎn)品型�

XC2V6000-4BF957C

描述

集成電路FPGA 684 I / O 957FCBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex?-II

打包

托盤

電壓-電源

1.425V?1.575V

工作溫度

0°C?85°C(TJ)

包裝/�

957-BBGA,F(xiàn)CBGA

供應商設備包�

957-FCBGA(40x40)

基本零件�

XC2V6000

�(chǎn)品圖�

XC2V6000-4BF957C

XC2V6000-4BF957C

�(guī)格參�(shù)

制造商包裝說明

40 X 40 MM�1.27 MM間距,MS-034BAU-1,彈�,BGA-957

可編程邏輯類�

�(xiàn)場可編程門陣列

最大時鐘頻�

650.0兆赫

CLB-Max的組合延�

0.44納秒

JESD-30代碼

S-PBGA-B957

JESD-609代碼

00

總RAM�

2654208

CLB�(shù)�

8448.0

等效門�(shù)

6000000.0

輸入�(shù)�

684.0

邏輯單元�(shù)

76032.0

輸出�(shù)�

684.0

端子�(shù)

957

最低工作溫�

0�

最高工作溫�

85�

組織

8448 CLBS�600萬門

包裝主體材料

塑料/�(huán)氧樹�

包裝代碼

BGA

包裝等效代碼

BGA957,31X31,50

包裝形狀

四方�

包裝形式

�(wǎng)格陣�

峰值回流溫�(�)

225

電源

1.5,1.5 / 3.3,3.3

座高

3.5毫米

子類�

�(xiàn)場可編程門陣列

電源電壓標稱

1.5�

最小供電電�

1.425�

最大電源電�

1.575�

安裝類型

表面貼裝

技�(shù)

CMOS

溫度等級

其他

終端完成

�/�(Sn63Pb37)

終端表格

端子間距

1.27毫米

終端位置

底部

時間@峰值回流溫�-最大�(�)

30

長度

40.0毫米

寬度

40.0毫米

�(huán)境與出口分類

RoHS狀�(tài)

符合RoHS�(guī)�

水分敏感性水�(MSL)

4(72小時)

CAD模型

XC2V6000-4BF957C符號

XC2V6000-4BF957C符號

XC2V6000-4BF957C腳印

XC2V6000-4BF957C腳印

封裝

XC2V6000-4BF957C封裝

XC2V6000-4BF957C封裝

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xc2v6000-4bf957c圖片

xc2v6000-4bf957c

xc2v6000-4bf957c參數(shù)

  • 標準包裝1
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Virtex®-II
  • LAB/CLB�(shù)8448
  • 邏輯元件/單元�(shù)-
  • RAM 位總�2654208
  • 輸入/輸出�(shù)684
  • 門�(shù)6000000
  • 電源電壓1.425 V ~ 1.575 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼957-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應商設備封�957-FCBGA�40x40�