�(chǎn)品型� | XC2V6000-4BF957C |
描述 | 集成電路FPGA 684 I / O 957FCBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex?-II |
打包 | 托盤 |
電壓-電源 | 1.425V?1.575V |
工作溫度 | 0°C?85°C(TJ) |
包裝/� | 957-BBGA,F(xiàn)CBGA |
供應商設備包� | 957-FCBGA(40x40) |
基本零件� | XC2V6000 |
XC2V6000-4BF957C
制造商包裝說明 | 40 X 40 MM�1.27 MM間距,MS-034BAU-1,彈�,BGA-957 |
可編程邏輯類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
最大時鐘頻� | 650.0兆赫 |
CLB-Max的組合延� | 0.44納秒 |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B957 |
JESD-609代碼 | 00 |
總RAM� | 2654208 |
CLB�(shù)� | 8448.0 |
等效門�(shù) | 6000000.0 |
輸入�(shù)� | 684.0 |
邏輯單元�(shù) | 76032.0 |
輸出�(shù)� | 684.0 |
端子�(shù) | 957 |
最低工作溫� | 0� |
最高工作溫� | 85� |
組織 | 8448 CLBS�600萬門 |
包裝主體材料 | 塑料/�(huán)氧樹� |
包裝代碼 | BGA |
包裝等效代碼 | BGA957,31X31,50 |
包裝形狀 | 四方� |
包裝形式 | �(wǎng)格陣� |
峰值回流溫�(�) | 225 |
電源 | 1.5,1.5 / 3.3,3.3 |
座高 | 3.5毫米 |
子類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
電源電壓標稱 | 1.5� |
最小供電電� | 1.425� |
最大電源電� | 1.575� |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技�(shù) | CMOS |
溫度等級 | 其他 |
終端完成 | �/�(Sn63Pb37) |
終端表格 | � |
端子間距 | 1.27毫米 |
終端位置 | 底部 |
時間@峰值回流溫�-最大�(�) | 30 |
長度 | 40.0毫米 |
寬度 | 40.0毫米 |
RoHS狀�(tài) | 符合RoHS�(guī)� |
水分敏感性水�(MSL) | 4(72小時) |
XC2V6000-4BF957C符號
XC2V6000-4BF957C腳印
XC2V6000-4BF957C封裝