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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XC2V500-4FG456I

XC2V500-4FG456I 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2023/8/2 17:59:41 查看 閱讀�520

�(chǎn)品概�

�(chǎn)品型�

XC2V500-4FG456I

描述

IC FPGA 264輸入/輸出456FBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex?-II

零件狀�(tài)

過時(shí)�

電壓-電源

1.425V?1.575V

工作溫度

-40°C?100°C(TJ)

包裝/�

456-BBGA

供應(yīng)商設(shè)備包�

456-FBGA(23x23)

基本零件�

XC2V500

�(chǎn)品圖�

XC2V500-4FG456I

XC2V500-4FG456I

�(guī)格參�(shù)

可編程邏輯類�

�(xiàn)場可編程門陣列

狀�(tài)

已停�(chǎn)

最大時(shí)鐘頻�

650.0兆赫

CLB-Max的組合延�

0.44納秒

JESD-30代碼

S-PBGA-B456

JESD-609代碼

00

總RAM�

589824

CLB�(shù)�

768.0

等效門�(shù)

500000.0

輸入�(shù)�

264.0

邏輯單元�(shù)

6912.0

輸出�(shù)�

264.0

端子�(shù)

456

組織

768 CLBS�500萬�(gè)門

峰值回流溫�(�)

225

電源

1.5,1.5 / 3.3,3.3

資格狀�(tài)

不合�

座高

2.6毫米

子類�

�(xiàn)場可編程門陣列

電源電壓�(biāo)�

1.5�

最小供電電�

1.425�

最大電源電�

1.575�

安裝類型

表面貼裝

技�(shù)

CMOS

終端完成

�/�(Sn63Pb37)

終端表格

端子間距

1.0毫米

終端位置

底部

�(shí)間@峰值回流溫度最大�(�)

30

長度

23.0毫米

寬度

23.0毫米

包裝主體材料

塑料/�(huán)氧樹�

包裝代碼

BGA

包裝等效代碼

BGA456,22X22,40

包裝形狀

廣場

包裝形式

�(wǎng)格陣�

制造商包裝說明

23 X 23 MM�1 MM間距,MO-034AAJ-1,F(xiàn)BGA-456

�(huán)境與出口分類

無鉛狀�(tài)/RoHS狀�(tài)

包含�/RoHS不合�(guī)

水分敏感性水�(MSL)

3(168小時(shí))

CAD模型

XC2V500-4FG456I符號

XC2V500-4FG456I符號

XC2V500-4FG456I腳印

XC2V500-4FG456I腳印

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xc2v500-4fg456i

xc2v500-4fg456i參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝60
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Virtex®-II
  • LAB/CLB�(shù)768
  • 邏輯元件/單元�(shù)-
  • RAM 位總�(jì)589824
  • 輸入/輸出�(shù)264
  • 門�(shù)500000
  • 電源電壓1.425 V ~ 1.575 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼456-BBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�456-FBGA