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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XC2V3000-4BG728I

XC2V3000-4BG728I 發(fā)布時間 時間�2022/11/8 13:59:01 查看 閱讀�896

�(chǎn)品型�

XC2V3000-4BG728I

描述

IC FPGA 516 I/O 728MBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列)

概述

�(chǎn)品型�

XC2V3000-4BG728I

描述

IC FPGA 516 I/O 728MBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列)

生產(chǎn)廠家

Xilinx公司

系列

Virtex?-II

部分狀�(tài)

過時�

電壓-電源

1.425V~1.575V

工作溫度

-40°C~100°C(TJ)

�/�

728 BBGA

供應(yīng)商設(shè)備包

728-MBGA(35x35)

基礎(chǔ)部件�

XC2V3000

特�

    IP沉浸式架�(gòu)

    算術(shù)函數(shù)

    100%工廠測試

    靈活的邏輯資�

    有源互連技�(shù)

    SelectIO-Ultra技�(shù)

    高性能時鐘管理電路

    基于SRAM的系�(tǒng)�(nèi)配置

    SelectRAM�(nèi)存層次結(jié)�(gòu)

    外部存儲器的高性能接口

    �(yè)界首個平臺FPGA解決方案

    采用無鉛封裝的線焊BGA器件

    IEEE 1149.1兼容邊界掃描邏輯支持

    0.15μm8層金屬工藝,0.12μm高速晶體管

    由Xilinx Foundation和Alliance Series開發(fā)系統(tǒng)提供支持

    1.5V(VCCINT)核心電源,專�3.3V VCCAUX輔助和VCCO I / O電源

    三種�(biāo)�(zhǔn)精細(xì)間距(0.80 mm�1.00 mm�1.27 mm)的倒裝芯片和引線鍵合球柵陣�(BGA)封裝


參數(shù)

可編程邏輯類�

�(xiàn)場可編程門陣列

符合REACH�(biāo)�(zhǔn)

狀�(tài)

停產(chǎn)

時鐘頻率-最大�

650.0 MHz

CLB-Max的組合延�

0.44 ns

JESD-30代碼

S-PBGA-B728

JESD-609代碼

E0

總RAM位數(shù)

1769472

CLB�(shù)�

3584.0

等效門�(shù)

3000000.0

輸入�(shù)�

516.0

邏輯單元的數(shù)�

32256.0

輸出�(shù)�

516.0

終端�(shù)�

728

組織

3584 CLBS�3000000 GATES

峰值回流溫�(�)

225

電源

1.5,1.5 / 3.3,3.3

資格狀�(tài)

不合�

坐姿高度-最�

2.6毫米

子類�

�(xiàn)場可編程門陣列

電源電壓

1.5 V

電源電壓-最小�

1.425 V

電源電壓-最大�

1.575 V

安裝類型

表面貼裝

技�(shù)

CMOS

終端完成

�/�(Sn63Pb37)

終端表格

終端間距

1.27毫米

終端位置

1.27毫米

終端位置

底部

時間@峰值回流溫�-最大�(s)

三十

長度

35.0毫米

寬度

35.0毫米

包裝體材�

塑料/�(huán)氧樹�

包裹代碼

BGA

包等價代�

BGA728,27X27,50

包裝形狀

廣場

包裝�(fēng)�

�(wǎng)格陣�

制造商包裝說明

35 X 35 MM�1.27 MM PITCH,MS-034BAR-1,BGA-728


xc2v3000-4bg728i推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
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xc2v3000-4bg728i參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝24
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Virtex®-II
  • LAB/CLB�(shù)3584
  • 邏輯元件/單元�(shù)-
  • RAM 位總�1769472
  • 輸入/輸出�(shù)516
  • 門�(shù)3000000
  • 電源電壓1.425 V ~ 1.575 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼728-BBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�728-MBGA�35x35�