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XC2V250-4CSG144I 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2022/11/2 16:25:03 查看 閱讀�1360

�(chǎn)品型�

XC2V250-4CSG144I

描述

集成電路FPGA 92 I/O 144CSBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列)

概述

�(chǎn)品型�

XC2V250-4CSG144I

描述

集成電路FPGA 92 I/O 144CSBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex?-II

打包

托盤

零件狀�(tài)

過時(shí)�

電壓-電源

1.425V1.575V

工作溫度

-40°C100°C(TJ)

包裝/�

144-TFBGA,CSPBGA

供應(yīng)商設(shè)備包�

144-LCSBGA(12x12)

基本零件�

XC2V250

特�

    �(yè)界首�(gè)平臺(tái)FPGA解決方案

    IP浸入式架�(gòu)

    -密度�40K�8M的系�(tǒng)門

    420 MHz�(nèi)部時(shí)鐘速度(高級�(shù)�(jù))

    840+ Mb / s I / O(�(jìn)階資�)

    SelectRAM�(nèi)存層次結(jié)�(gòu)

    18 Kb塊SelectRAM 資源中的3 Mb雙端口RAM

    高達(dá)1.5 Mb的分布式SelectRAM資源

    到外部存�(chǔ)器的高性能接口

    DRAM接口

    SDR / DDR SDRAM

    �(wǎng)�(luò)FCRAM

    減少延遲DRAM

    SRAM接口

    SDR / DDR SRAM

    QDRSRAM

    CAM接口

    算術(shù)函數(shù)

    專用�18位x 18位乘法器�

    快速向前攜帶邏輯鏈

    靈活的邏輯資�

    帶有�(shí)鐘使能的多達(dá)93,184�(gè)�(nèi)部寄存器/鎖存�

    多達(dá)93,184�(gè)查找�(LUT)或可級聯(lián)�16位移位寄存器

    寬多路復(fù)用器和寬輸入功能支持

    水平級聯(lián)鏈和�(chǎn)品總和支�

    �(nèi)部三�(tài)總線

    高性能�(shí)鐘管理電�

    多達(dá)12�(gè)DCM(�(shù)字時(shí)鐘管理器)模塊

    精確的時(shí)鐘偏�

    靈活的頻率合�

    高分辨率相移

    16�(gè)全局�(shí)鐘多路復(fù)用器緩沖�

    主動(dòng)互連技�(shù)

    第四代分段路由結(jié)�(gòu)

    可預(yù)測的快速布線延�,與扇出無關(guān)

    SelectIO-超技�(shù)

    多達(dá)1,108�(gè)用戶I / O

    19�(gè)單端�6�(gè)差分�(biāo)�(zhǔn)

    每�(gè)I / O可編程的灌電�(2 mA�24 mA)

    �(shù)控阻�(DCI)I / O:用于單端I / O�(biāo)�(zhǔn)的片上匹配電�

    3.3V�(shí)兼容PCI-X(133 MHz�66 MHz)

    �3.3V電壓下兼容PCI(66 MHz�33 MHz)

    3.3V�(shí)符合CardBus(33 MHz)

    差分信號

    具有電流模式�(qū)�(dòng)器的840 Mb / s低壓差分信號I / O (LVDS)

    總線LVDS I / O

    具有�(dāng)前驅(qū)�(dòng)程序緩沖區(qū)的閃電數(shù)�(jù)傳輸(LDT)I / O

    低壓正發(fā)射極耦合邏輯(LVPECL)I / O

    �(nèi)置DDR輸入和輸出寄存器

    專有的高性能SelectLink 技�(shù)

    高帶寬數(shù)�(jù)路徑

    雙倍數(shù)�(jù)速率(DDR)鏈接

    基于Web的HDL生成方法

    由Xilinx Foundation和Alliance Series開發(fā)系統(tǒng)支持

    集成的VHDL和Verilog�(shè)�(jì)流程

    編譯10M系統(tǒng)門�(shè)�(jì)

    互聯(lián)�(wǎng)�(tuán)�(duì)�(shè)�(jì)(ITD)工具

    基于SRAM的系�(tǒng)�(nèi)配置

    快速SelectMAP配置

    三重?cái)?shù)�(jù)加密�(biāo)�(zhǔn)(DES)安全選項(xiàng)(比特流加�)

    IEEE 1532支持

    部分重新配置

    無限的可重編程�

    回讀功能

    0.15 m 8層金屬工�,帶�0.12 m 高速晶體管

    1.5V(VCCINT)�(nèi)核電源,3.3V專用VCCAUX輔助和VCCO I / O電源

    IEEE 1149.1兼容邊界掃描邏輯支持

    三種�(biāo)�(zhǔn)�(xì)間距(0.80 mm�1.00 mm�1.27 mm)的倒裝芯片和焊線球柵陣�(BGA)封裝

    可用焊線BGA器件均采用無鉛封�

    100%工廠測試


參數(shù)

可編程邏輯類�

�(xiàn)場可編程門陣列

符合歐盟RoHS

狀�(tài)

已停�(chǎn)

最大時(shí)鐘頻�

650.0兆赫

CLB-Max的組合延�

0.44納秒

JESD-30代碼

S-PBGA-B144

JESD-609代碼

1�

總RAM�

442368

CLB�(shù)�

384.0

等效門�(shù)

250000.0

輸入�(shù)�

92.0

邏輯單元�(shù)

3456.0

輸出�(shù)�

92.0

端子�(shù)

144

組織

384 CLBS�250000�(gè)門

峰值回流溫�(�)

260

電源

1.5,1.5 / 3.3,3.3

資格狀�(tài)

不合�

座高

1.2毫米

子類�

�(xiàn)場可編程門陣列

電源電壓�(biāo)�

1.5�

最小供電電�

1.425�

最大電源電�

1.575�

安裝類型

表面貼裝

技�(shù)

CMOS

終端完成

�/銀/�(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

終端表格

端子間距

0.8毫米

終端位置

底部

�(shí)間@峰值回流溫度最大�(�)

30

長度

12.0毫米

寬度

12.0毫米

包裝主體材料

塑料/�(huán)氧樹�

包裝代碼

TFBGA

包裝等效代碼

BGA144,13X13,32

包裝形狀

廣場

包裝形式

�(wǎng)格,薄型輪廓,精�(xì)間距

制造商包裝說明

12 X 12 MM�0.80 MM間距,無�,MO-216BAG-2,CSP-144

xc2v250-4csg144i推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價(jià)

xc2v250-4csg144i參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝198
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Virtex®-II
  • LAB/CLB�(shù)384
  • 邏輯元件/單元�(shù)-
  • RAM 位總�(jì)442368
  • 輸入/輸出�(shù)92
  • 門�(shù)250000
  • 電源電壓1.425 V ~ 1.575 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼144-TFBGA,CSPBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�144-LCSBGA�12x12�