�(chǎn)品型� | XC2V250-4CSG144I |
描述 | 集成電路FPGA 92 I/O 144CSBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列) |
�(chǎn)品型� | XC2V250-4CSG144I |
描述 | 集成電路FPGA 92 I/O 144CSBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex?-II |
打包 | 托盤 |
零件狀�(tài) | 過時(shí)� |
電壓-電源 | 1.425V1.575V |
工作溫度 | -40°C100°C(TJ) |
包裝/� | 144-TFBGA,CSPBGA |
供應(yīng)商設(shè)備包� | 144-LCSBGA(12x12) |
基本零件� | XC2V250 |
�(yè)界首�(gè)平臺(tái)FPGA解決方案
IP浸入式架�(gòu)
-密度�40K�8M的系�(tǒng)門
420 MHz�(nèi)部時(shí)鐘速度(高級�(shù)�(jù))
840+ Mb / s I / O(�(jìn)階資�)
SelectRAM�(nèi)存層次結(jié)�(gòu)
18 Kb塊SelectRAM 資源中的3 Mb雙端口RAM
高達(dá)1.5 Mb的分布式SelectRAM資源
到外部存�(chǔ)器的高性能接口
DRAM接口
SDR / DDR SDRAM
�(wǎng)�(luò)FCRAM
減少延遲DRAM
SRAM接口
SDR / DDR SRAM
QDRSRAM
CAM接口
算術(shù)函數(shù)
專用�18位x 18位乘法器�
快速向前攜帶邏輯鏈
靈活的邏輯資�
帶有�(shí)鐘使能的多達(dá)93,184�(gè)�(nèi)部寄存器/鎖存�
多達(dá)93,184�(gè)查找�(LUT)或可級聯(lián)�16位移位寄存器
寬多路復(fù)用器和寬輸入功能支持
水平級聯(lián)鏈和�(chǎn)品總和支�
�(nèi)部三�(tài)總線
高性能�(shí)鐘管理電�
多達(dá)12�(gè)DCM(�(shù)字時(shí)鐘管理器)模塊
精確的時(shí)鐘偏�
靈活的頻率合�
高分辨率相移
16�(gè)全局�(shí)鐘多路復(fù)用器緩沖�
主動(dòng)互連技�(shù)
第四代分段路由結(jié)�(gòu)
可預(yù)測的快速布線延�,與扇出無關(guān)
SelectIO-超技�(shù)
多達(dá)1,108�(gè)用戶I / O
19�(gè)單端�6�(gè)差分�(biāo)�(zhǔn)
每�(gè)I / O可編程的灌電�(2 mA�24 mA)
�(shù)控阻�(DCI)I / O:用于單端I / O�(biāo)�(zhǔn)的片上匹配電�
3.3V�(shí)兼容PCI-X(133 MHz�66 MHz)
�3.3V電壓下兼容PCI(66 MHz�33 MHz)
3.3V�(shí)符合CardBus(33 MHz)
差分信號
具有電流模式�(qū)�(dòng)器的840 Mb / s低壓差分信號I / O (LVDS)
總線LVDS I / O
具有�(dāng)前驅(qū)�(dòng)程序緩沖區(qū)的閃電數(shù)�(jù)傳輸(LDT)I / O
低壓正發(fā)射極耦合邏輯(LVPECL)I / O
�(nèi)置DDR輸入和輸出寄存器
專有的高性能SelectLink 技�(shù)
高帶寬數(shù)�(jù)路徑
雙倍數(shù)�(jù)速率(DDR)鏈接
基于Web的HDL生成方法
由Xilinx Foundation和Alliance Series開發(fā)系統(tǒng)支持
集成的VHDL和Verilog�(shè)�(jì)流程
編譯10M系統(tǒng)門�(shè)�(jì)
互聯(lián)�(wǎng)�(tuán)�(duì)�(shè)�(jì)(ITD)工具
基于SRAM的系�(tǒng)�(nèi)配置
快速SelectMAP配置
三重?cái)?shù)�(jù)加密�(biāo)�(zhǔn)(DES)安全選項(xiàng)(比特流加�)
IEEE 1532支持
部分重新配置
無限的可重編程�
回讀功能
0.15 m 8層金屬工�,帶�0.12 m 高速晶體管
1.5V(VCCINT)�(nèi)核電源,3.3V專用VCCAUX輔助和VCCO I / O電源
IEEE 1149.1兼容邊界掃描邏輯支持
三種�(biāo)�(zhǔn)�(xì)間距(0.80 mm�1.00 mm�1.27 mm)的倒裝芯片和焊線球柵陣�(BGA)封裝
可用焊線BGA器件均采用無鉛封�
100%工廠測試
可編程邏輯類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
符合歐盟RoHS | � |
狀�(tài) | 已停�(chǎn) |
最大時(shí)鐘頻� | 650.0兆赫 |
CLB-Max的組合延� | 0.44納秒 |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B144 |
JESD-609代碼 | 1� |
總RAM� | 442368 |
CLB�(shù)� | 384.0 |
等效門�(shù) | 250000.0 |
輸入�(shù)� | 92.0 |
邏輯單元�(shù) | 3456.0 |
輸出�(shù)� | 92.0 |
端子�(shù) | 144 |
組織 | 384 CLBS�250000�(gè)門 |
峰值回流溫�(�) | 260 |
電源 | 1.5,1.5 / 3.3,3.3 |
資格狀�(tài) | 不合� |
座高 | 1.2毫米 |
子類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
電源電壓�(biāo)� | 1.5� |
最小供電電� | 1.425� |
最大電源電� | 1.575� |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技�(shù) | CMOS |
終端完成 | �/銀/�(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
終端表格 | � |
端子間距 | 0.8毫米 |
終端位置 | 底部 |
�(shí)間@峰值回流溫度最大�(�) | 30 |
長度 | 12.0毫米 |
寬度 | 12.0毫米 |
包裝主體材料 | 塑料/�(huán)氧樹� |
包裝代碼 | TFBGA |
包裝等效代碼 | BGA144,13X13,32 |
包裝形狀 | 廣場 |
包裝形式 | �(wǎng)格,薄型輪廓,精�(xì)間距 |
制造商包裝說明 | 12 X 12 MM�0.80 MM間距,無�,MO-216BAG-2,CSP-144 |