�(chǎn)品型� | XC2V2000-4FG676I |
描述 | 集成電路FPGA 456 I/O 676FCBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex?-II |
零件狀�(tài) | 過時� |
電壓-電源 | 1.425V?1.575V |
工作溫度 | -40°C?100°C(TJ) |
包裝/� | 676-BBGA,F(xiàn)CBGA |
供應商設備包� | 676-FCBGA(27x27) |
基本零件� | XC2V2000 |
XC2V2000-4FG676I
可編程邏輯類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
狀�(tài) | 已停�(chǎn) |
最大時鐘頻� | 650.0兆赫 |
CLB-Max的組合延� | 0.44納秒 |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B676 |
JESD-609代碼 | 00 |
總RAM� | 1032192 |
CLB�(shù)� | 2688.0 |
等效門�(shù) | 2000000.0 |
輸入�(shù)� | 456.0 |
邏輯單元�(shù) | 24192.0 |
輸出�(shù)� | 456.0 |
端子�(shù) | 676 |
組織 | 2688 CLBS�2000000個門 |
峰值回流溫�(�) | 225 |
電源 | 1.5,1.5 / 3.3,3.3 |
資格狀�(tài) | 不合� |
座高 | 2.6毫米 |
子類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
電源電壓標稱 | 1.5� |
最小供電電� | 1.425� |
最大電源電� | 1.575� |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技� | CMOS |
終端完成 | �/�(Sn63Pb37) |
終端表格 | � |
端子間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
時間@峰值回流溫度最大�(�) | 30 |
長度 | 27.0毫米 |
寬度 | 27.0毫米 |
包裝主體材料 | 塑料/�(huán)氧樹� |
包裝代碼 | BGA |
包裝等效代碼 | BGA676,26X26,40 |
包裝形狀 | 廣場 |
包裝形式 | �(wǎng)格陣� |
制造商包裝說明 | 27 X 27 MM�1 MM間距,MS-034AAL-1,F(xiàn)BGA-676 |
無鉛狀�(tài)/RoHS狀�(tài) | 包含�/ RoHS不合�(guī) |
水分敏感性水�(MSL) | 3(168小時) |
XC2V2000-4FG676I符號
XC2V2000-4FG676I腳印