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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > XC2V2000-4FG676I

XC2V2000-4FG676I 發(fā)布時間 時間�2023/8/2 18:04:10 查看 閱讀�589

�(chǎn)品概�

�(chǎn)品型�

XC2V2000-4FG676I

描述

集成電路FPGA 456 I/O 676FCBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex?-II

零件狀�(tài)

過時�

電壓-電源

1.425V?1.575V

工作溫度

-40°C?100°C(TJ)

包裝/�

676-BBGA,F(xiàn)CBGA

供應商設備包�

676-FCBGA(27x27)

基本零件�

XC2V2000

�(chǎn)品圖�

XC2V2000-4FG676I

XC2V2000-4FG676I

�(guī)格參�(shù)

可編程邏輯類�

�(xiàn)場可編程門陣列

狀�(tài)

已停�(chǎn)

最大時鐘頻�

650.0兆赫

CLB-Max的組合延�

0.44納秒

JESD-30代碼

S-PBGA-B676

JESD-609代碼

00

總RAM�

1032192

CLB�(shù)�

2688.0

等效門�(shù)

2000000.0

輸入�(shù)�

456.0

邏輯單元�(shù)

24192.0

輸出�(shù)�

456.0

端子�(shù)

676

組織

2688 CLBS�2000000個門

峰值回流溫�(�)

225

電源

1.5,1.5 / 3.3,3.3

資格狀�(tài)

不合�

座高

2.6毫米

子類�

�(xiàn)場可編程門陣列

電源電壓標稱

1.5�

最小供電電�

1.425�

最大電源電�

1.575�

安裝類型

表面貼裝

技�

CMOS

終端完成

�/�(Sn63Pb37)

終端表格

端子間距

1.0毫米

終端位置

底部

時間@峰值回流溫度最大�(�)

30

長度

27.0毫米

寬度

27.0毫米

包裝主體材料

塑料/�(huán)氧樹�

包裝代碼

BGA

包裝等效代碼

BGA676,26X26,40

包裝形狀

廣場

包裝形式

�(wǎng)格陣�

制造商包裝說明

27 X 27 MM�1 MM間距,MS-034AAL-1,F(xiàn)BGA-676

�(huán)境與出口分類

無鉛狀�(tài)/RoHS狀�(tài)

包含�/ RoHS不合�(guī)

水分敏感性水�(MSL)

3(168小時)

CAD模型

XC2V2000-4FG676I符號

XC2V2000-4FG676I符號

XC2V2000-4FG676I腳印

XC2V2000-4FG676I腳印

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  • �(chǎn)品型�
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xc2v2000-4fg676i

xc2v2000-4fg676i參數(shù)

  • 標準包裝40
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Virtex®-II
  • LAB/CLB�(shù)2688
  • 邏輯元件/單元�(shù)-
  • RAM 位總�1032192
  • 輸入/輸出�(shù)456
  • 門�(shù)2000000
  • 電源電壓1.425 V ~ 1.575 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼676-BGA
  • 供應商設備封�676-FBGA�27x27�