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XC2V1000-4FG456C 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2023/8/1 11:21:33 查看 閱讀�461

�(chǎn)品概�

�(chǎn)品型�(hào)

XC2V1000-4FG456C

描述

IC FPGA 324 I/O 456FBGA

分類(lèi)

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex?-II

打包

托盤(pán)

零件狀�(tài)

�(guò)�(shí)�

電壓-電源

1.425V?1.575V

工作溫度

-40°C?100°C(TJ)

包裝/�

456-BBGA

供應(yīng)商設(shè)備包�

456-FBGA(23x23)

基本零件�(hào)

XC2V1000

�(chǎn)品圖�

XC2V1000-4FG456C

XC2V1000-4FG456C

�(guī)格參�(shù)

可編程邏輯類(lèi)�

�(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列

狀�(tài)

已停�(chǎn)

最大時(shí)鐘頻�

650.0兆赫

CLB-Max的組合延�

0.44納秒

JESD-30代碼

S-PBGA-B456

JESD-609代碼

00

總RAM�

737280

CLB�(shù)�

1280.0

等效門(mén)�(shù)

1000000.0

輸入�(shù)�

324.0

邏輯單元�(shù)

11520.0

輸出�(shù)�

324.0

端子�(shù)

456

最低工作溫�

0�

最高工作溫�

85�

組織

1280 CLBS�1000000�(gè)門(mén)

峰值回流溫�(�)

225

電源

1.5,1.5 / 3.3,3.3

資格狀�(tài)

不合�

座高

2.6毫米

子類(lèi)�

�(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列

電源電壓�(biāo)�(chēng)

1.5�

最小供電電�

1.425�

最大電源電�

1.575�

安裝�(lèi)�

表面貼裝

技�(shù)

CMOS

溫度等級(jí)

其他

終端完成

�/�(Sn63Pb37)

終端表格

端子間距

1.0毫米

終端位置

底部

�(shí)間@峰值回流溫度最大�(�)

30

�(zhǎng)�

23.0毫米

寬度

23.0毫米

包裝主體材料

塑料/�(huán)氧樹(shù)�

包裝代碼

BGA

包裝等效代碼

BGA456,22X22,40

包裝形狀

廣場(chǎng)

包裝形式

�(wǎng)格陣�

制造商包裝�(shuō)�

23 X 23 MM�1 MM間距,MO-034AAJ-1,F(xiàn)BGA-456

�(huán)境與出口分類(lèi)

�(wú)鉛狀�(tài)/RoHS狀�(tài)

包含�/ RoHS不合�(guī)

水分敏感性水�(MSL)

3(168小時(shí))

CAD模型

XC2V1000-4FG456C符號(hào)

XC2V1000-4FG456C符號(hào)

XC2V1000-4FG456C腳印

XC2V1000-4FG456C腳印

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