邏輯單元數(shù)：200,000
　　配置存儲(chǔ)器位數(shù)：1,392,384
　　I/O 數(shù)量：296
　　內(nèi)部 RAM 總量：160kb
　　乘法器數(shù)量：16
　　最大工作頻率：245 MHz
　　供電電壓：1.5V 核心電壓 / 2.5V 或 3.3V I/O 電壓
　　封裝類(lèi)型：FGG456
　　速度等級(jí)：-6
　　溫度范圍：0°C 至 70°C

XC2S200E-6FGG456C 提供了強(qiáng)大的邏輯處理能力，適合用于實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的數(shù)字信號(hào)處理和控制功能。
　　1. 內(nèi)嵌 160kb 的 Block RAM，可用于數(shù)據(jù)緩沖、FIFO 實(shí)現(xiàn)或小型查找表等功能。
　　2. 集成了 16 個(gè) 18x18 的專(zhuān)用乘法器模塊，特別適合需要進(jìn)行高速乘法運(yùn)算的應(yīng)用場(chǎng)景，例如 DSP 處理。
　　3. 支持多種配置模式，包括從串行 PROM 啟動(dòng)、主從 SPI 和 JTAG 編程等，便于開(kāi)發(fā)和調(diào)試。
　　4. 提供多達(dá) 296 個(gè) I/O 引腳，支持多種標(biāo)準(zhǔn)接口協(xié)議（如 LVCMOS、LVDS 等），能夠滿足大多數(shù)外圍設(shè)備連接需求。
　　5. 細(xì)間距 BGA 封裝（FGG456）提高了芯片的引腳密度，同時(shí)減少了 PCB 占用面積。
　　6. 商用級(jí)溫度范圍確保其在一般室內(nèi)環(huán)境中穩(wěn)定運(yùn)行。

XC2S200E-6FGG456C 可廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
　　1. 嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)：作為核心處理器配合其他外設(shè)完成復(fù)雜任務(wù)。
　　2. 數(shù)字信號(hào)處理：利用其內(nèi)嵌的乘法器模塊實(shí)現(xiàn)音頻/視頻編解碼等功能。
　　3. 通信設(shè)備：用于基帶處理、協(xié)議轉(zhuǎn)換以及數(shù)據(jù)路由等環(huán)節(jié)。
　　4. 工業(yè)自動(dòng)化：通過(guò)實(shí)時(shí)控制電機(jī)驅(qū)動(dòng)器或其他機(jī)械設(shè)備提高生產(chǎn)效率。
　　5. 消費(fèi)電子產(chǎn)品：例如圖形加速卡、游戲機(jī)或家用電器控制器。
　　6. 測(cè)試與測(cè)量?jī)x器：提供高精度的數(shù)據(jù)采集和分析功能。

XC2S200E-5FGG456C
　　XC2S200E-6TQ144C