XAZU3EG-2SFVA625I � Xilinx 公司推出的一� UltraScale+ 系列 FPGA 芯片,基� 16nm FinFET 工藝制�。該芯片集成了高帶寬存儲器(HBM)和先�(jìn)的信號處理能力,適用于高性能�(jì)�、網(wǎng)�(luò)加�、數(shù)�(jù)中心、機(jī)器學(xué)�(xí)推理等應(yīng)用領(lǐng)域�
這款 FPGA 提供了強(qiáng)大的邏輯資源、豐富的 DSP 模塊以及高速串行收�(fā)�,支持多種接口標(biāo)�(zhǔn),能夠滿足復(fù)雜系�(tǒng)�(shè)�(jì)的需��
型號:XAZU3EG-2SFVA625I
工藝制程�16nm
FPGA 系列:UltraScale+
邏輯單元�(shù)量:� 190 萬�
DSP Slice �(shù)量:� 4800 �
RAM 資源:約 45MB
高速收�(fā)器速率:最� 32.75Gbps
I/O 引腳�(shù)量:� 1500 �
封裝類型:FGPA625I
HBM 存儲容量:高�(dá) 8GB
XAZU3EG-2SFVA625I 提供了卓越的性能和靈活�,其主要特性包括:
1. 基于 16nm 工藝� UltraScale+ 架構(gòu),具備高效的邏輯利用率和更低的功耗�
2. 集成高帶寬存儲器(HBM�,提供高�(dá) 8GB 的存儲容量及極高的數(shù)�(jù)吞吐率�
3. 支持 PCIe Gen4 � CCIX �(xié)�,適合用作數(shù)�(jù)中心加速卡的核心處理器�
4. �(nèi)置豐富外�(shè)接口,包括千兆以太網(wǎng) MAC、USB 控制器等,簡化系�(tǒng)級集��
5. 提供高級時鐘管理功能,確保穩(wěn)定運(yùn)行和低抖動性能�
6. 可編� I/O �(biāo)�(zhǔn)兼容性廣,適�(yīng)不同�(yīng)用場景需��
XAZU3EG-2SFVA625I 廣泛�(yīng)用于多個領(lǐng)�,主要包括:
1. �(shù)�(jù)中心加速:用于 AI 推理、數(shù)�(jù)庫加速、網(wǎng)�(luò)安全等功��
2. 高性能�(jì)算:在科�(xué)�(jì)�、金融建模等�(lǐng)域中�(shí)�(xiàn)快速并行處理�
3. �(wǎng)�(luò)通信:支� 5G 基站、路由器和其他高端通信�(shè)備的開發(fā)�
4. 視頻處理:實(shí)�(xiàn)�(shí)時視頻編�、解碼以及圖像增�(qiáng)等功��
5. 工業(yè)自動化:為復(fù)雜的工業(yè)控制和機(jī)器人系統(tǒng)提供高性能�(jì)算能��
XAZU3EG-2FFVC1156E, XAZU3EG-2SFVC820I