XA3S200A-4FTG256Q � Xilinx 公司生產(chǎn)� Spartan-3 系列 FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列)芯片的一�。該系列 FPGA 面向低成本、高性能的應(yīng)�,廣泛應(yīng)用于通信、工�(yè)控制、消�(fèi)電子以及�(yī)療設(shè)備等�(lǐng)�。XA3S200A 表示�(kuò)展溫度范圍版�,適用于更苛刻的工作�(huán)��
XA3S200A-4FTG256Q 的具體封裝為 FTG256,這是一種細(xì)間距球柵陣列(Fine-Pitch BGA)封�,具� 256 �(gè)引腳�'4' 表示速度等級(jí),代表該芯片屬于較快的速度等級(jí)之一�
型號(hào):XA3S200A-4FTG256Q
品牌:Xilinx
系列:Spartan-3
邏輯單元�(shù):約 200,000 �(gè)
RAM 容量�188 Kb
DSP Slice �(shù)量:�(wú)
I/O 引腳�(shù)�172
工作電壓�1.2V 核心電壓�3.3V/2.5V/1.8V I/O 電壓
最大時(shí)鐘頻率:� 285 MHz
封裝�(lèi)型:FTG256
工作溫度范圍�-40°C � +100°C
配置閃存:不�(nèi)�,需外接配置 PROM
XA3S200A-4FTG256Q 提供了豐富的功能和性能�(yōu)�(shì)�
1. 高集成度:包含大量可編程邏輯單元,支持復(fù)雜的�(shù)字電路設(shè)�(jì)�
2. �(kuò)展溫度范圍:適用于工�(yè)和軍事等需要在極端溫度�(huán)境下�(yùn)行的�(chǎng)��
3. 多種 I/O �(biāo)�(zhǔn)支持:兼容多種電壓標(biāo)�(zhǔn),便于與不同外設(shè)接口�
4. �(nèi)置硬件乘法器:簡(jiǎn)化了 DSP 和復(fù)雜算法的�(shè)�(jì)�(guò)程�
5. 可重�(fù)編程性:允許用戶(hù)在開(kāi)�(fā)�(guò)程中多次修改�(shè)�(jì),加快產(chǎn)品上市時(shí)��
6. 低功耗設(shè)�(jì):采用先�(jìn)的工藝技�(shù),有效降低整體功��
7. 支持多種配置模式:包括主從模式、從模式� JTAG 模式,滿(mǎn)足不同應(yīng)用需��
8. 嵌入� Block RAM:提供靈活的�(shù)�(jù)存儲(chǔ)和緩沖功能�
XA3S200A-4FTG256Q 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 工業(yè)自動(dòng)化:用于控制系統(tǒng)的數(shù)�(jù)處理和實(shí)�(shí)響應(yīng)�
2. 通信�(shè)備:�(shí)�(xiàn)信號(hào)處理、協(xié)議轉(zhuǎn)換等功能�
3. �(yī)療設(shè)備:如超聲波成像、患者監(jiān)�(hù)系統(tǒng)中的�(shù)�(jù)采集和處��
4. 消費(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)品:例如視頻處理、音頻解碼等多媒體應(yīng)��
5. �(cè)試與�(cè)量:用于儀器儀表中的信�(hào)分析和生��
6. 航空航天:因其擴(kuò)展溫度范圍特�,適合在�(yán)苛環(huán)境中使用�
XA3S200A-4FGG256C
XA3S200A-4VQG100C
XC3S200A-4FGG256C
XC3S200A-4VQG100C