時(shí)間：2025/5/27 16:16:30
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WS57C256F-70DMB 是一款由 Winbond（華邦）推出的 CMOS 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器（SRAM），適用于需要高速數(shù)據(jù)讀寫和低功耗的場景。該芯片采用先進(jìn)的制造工藝，提供高可靠性和穩(wěn)定性，廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、通信設(shè)備以及消費(fèi)類電子產(chǎn)品中。
這款 SRAM 提供 256K x 8 的存儲容量，支持快速訪問時(shí)間和多種工作模式。其封裝形式為 DIP（雙列直插式封裝），適合傳統(tǒng)的 PCB 設(shè)計(jì)需求。
存儲容量：256K x 8位
訪問時(shí)間：70ns
工作電壓：4.5V 至 5.5V
封裝類型：DIP
引腳數(shù)量：28
工作溫度范圍：0°C 至 70°C
數(shù)據(jù)保持時(shí)間：無限
靜態(tài)電流：最大 10μA
動態(tài)電流：最大 35mA
WS57C256F-70DMB 的主要特性包括高速訪問能力、低功耗設(shè)計(jì)以及卓越的數(shù)據(jù)保持性能。該芯片能夠在 70ns 的訪問時(shí)間內(nèi)完成數(shù)據(jù)讀寫操作，確保系統(tǒng)的高效運(yùn)行。
此外，其具備靜態(tài)電流低至 10μA 的特點(diǎn)，非常適合對功耗敏感的應(yīng)用場景。同時(shí)，它支持異步操作模式，簡化了與處理器或控制器的接口設(shè)計(jì)。
在可靠性方面，該芯片經(jīng)過嚴(yán)格的測試流程，確保在寬溫范圍內(nèi)穩(wěn)定工作，并且能夠長期保存數(shù)據(jù)無需刷新。
WS57C256F-70DMB 可用于多種電子系統(tǒng)中，特別是在需要高性能和大容量內(nèi)存的場合。典型應(yīng)用場景包括：
- 工業(yè)自動化控制系統(tǒng)中的臨時(shí)數(shù)據(jù)緩存
- 網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備中的數(shù)據(jù)緩沖區(qū)
- 嵌入式系統(tǒng)中的程序運(yùn)行空間
- 消費(fèi)類電子產(chǎn)品的圖形顯示緩存
此外，由于其低功耗和高可靠性，還適用于便攜式設(shè)備和電池供電的產(chǎn)品。
WS57C256F-70TIN, CY7C1021V-70PC, M93C46
