WS18DLC-B 是一款基� CMOS 工藝的低功�、高精度溫度傳感器芯片,廣泛�(yīng)用于消費(fèi)電子、智能家居以及工�(yè)控制等領(lǐng)域。該芯片具有集成度高、封裝小巧和易于使用的特�(diǎn),能夠在較寬的工作電壓范圍內(nèi)提供精確的溫度測量數(shù)�(jù)�
WS18DLC-B 采用�(shù)字輸出接�,支持標(biāo)�(zhǔn)� I2C �(xié)�,方便與主控芯片�(jìn)行通信。其�(nèi)置的校準(zhǔn)算法可以有效降低�(huán)境干擾對測量�(jié)果的影響,從而確保溫度測量的�(zhǔn)確性�
工作電壓�1.7V � 3.6V
工作溫度范圍�-40� � +125�
分辨率:0.0625�
典型功耗:1μA(待�(jī)模式�
I2C 接口地址�0x48(可配置�
封裝形式:SOT-23
尺寸�2.9mm x 2.8mm x 1.1mm
WS18DLC-B 提供了出色的性能特點(diǎn),包括以下方面:
1. 高精度:� -10� � +85� 范圍�(nèi),測量誤差小� ±0.5�,能夠滿足大多數(shù)�(yīng)用需求�
2. 低功耗設(shè)計:芯片采用了深度睡眠模�,在待機(jī)狀�(tài)下電流消耗僅� 1μA,非常適合電池供電設(shè)�。檢測功能:能夠?qū)崟r�(jiān)測傳感器是否正常工作,并通過狀�(tài)寄存器反饋異常信息�
4. 簡化的校�(zhǔn)流程:出廠前已�(jìn)行精�(zhǔn)校準(zhǔn),用戶無需額外�(diào)整即可直接使��
5. �(shù)字輸出接口:支持�(biāo)�(zhǔn) I2C �(xié)�,便于與 MCU 或其他主控單元無縫連接�
6. 小型化封裝:采用 SOT-23 封裝,節(jié)� PCB 布局空間,特別適合緊湊型�(shè)��
WS18DLC-B 可廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 智能家居�(shè)備:如溫控器、智能插座等需要實(shí)時監(jiān)控環(huán)境溫度的�(chǎn)��
2. 消費(fèi)電子�(chǎn)品:例如智能手機(jī)、平板電腦和筆記本電腦中用于散熱管理�
3. 工業(yè)控制:可用于工業(yè)�(xiàn)場設(shè)備的溫度�(jiān)�,保障系�(tǒng)�(wěn)定運(yùn)��
4. �(yī)療設(shè)備:體溫�、健康監(jiān)測手�(huán)等需要精確測量人體或�(huán)境溫度的場景�
5. 汽車電子:車�(nèi)空調(diào)控制系統(tǒng)、電池管理系�(tǒng)中的溫度傳感部分�
LM75A, TMP102, MCP9808