WLP.25 是一種采用晶圓級(jí)封裝(WLP)技�(shù)的芯�,廣泛應(yīng)用于需要小型化和高性能的電子設(shè)備中。WLP 技�(shù)將芯片直接安裝在 PCB �,無(wú)需傳統(tǒng)的引線鍵合或封裝外殼,從而減少了封裝尺寸并提高了電氣性能�
該型�(hào)通常用于高頻、高速信�(hào)傳輸�(chǎng)�,例如射頻模�、傳感器接口以及便攜式電子產(chǎn)品等。由于其超薄和小型化的特�,WLP.25 在移�(dòng)�(shè)�、可穿戴�(shè)備和其他�(duì)空間要求較高的應(yīng)用中非常受歡��
封裝類型:WLP
尺寸�25mm x 25mm
引腳�(shù)�100+
工作溫度范圍�-40°C � +125°C
電感:低
熱阻:低
最大功耗:5W
WLP.25 的主要特性包括高密度互連、優(yōu)異的熱性能和電性能。它通過(guò)減少寄生電感和電容提升了信號(hào)完整�,并且由于沒(méi)有傳�(tǒng)封裝的塑封材�,散熱性能顯著提高�
此外,WLP.25 支持倒裝芯片(Flip-Chip)技�(shù),能�?qū)崿F(xiàn)更短的信�(hào)路徑,�(jìn)一步降低延遲和�?dāng)_。這種封裝方式還允許更高的輸入輸出(I/O)密�,非常適合復(fù)雜集成電路的�(yīng)��
WLP.25 還具有良好的可靠性和耐用�,能夠在極端�(huán)境條件下正常�(yùn)�,適用于工業(yè)和汽車領(lǐng)��
WLP.25 廣泛�(yīng)用于需要緊湊設(shè)�(jì)和高效性能的場(chǎng)�,例如:
1. 智能手機(jī)和平板電腦中的射頻前端模塊�
2. 可穿戴設(shè)備如智能手表和健康監(jiān)�(cè)��
3. 高速數(shù)�(jù)通信�(shè)備中的收�(fā)器和放大��
4. 工業(yè)自動(dòng)化控制系�(tǒng)的傳感器接口�
5. 汽車電子中的信息娛樂(lè)系統(tǒng)和高�(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS��
6. �(yī)療設(shè)備中的精密測(cè)量和成像組件�
BGA.28, QFN.32, FCWB.20