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W971GG8KB-25 發(fā)布時間 時間�2025/5/8 16:01:16 查看 閱讀�27

W971GG8KB-25 是一款高性能� NAND Flash 存儲芯片,主要用于大容量�(shù)�(jù)存儲需求的�(yīng)用場�。該型號屬于三星電子(Samsung)的 W97 系列,采用先進的制程工藝制�,具有高可靠性和低功耗的特點。它支持標準� Toggle Mode 接口�(xié)�,能夠提供快速的�(shù)�(jù)讀寫性能�
  該芯片通常被應(yīng)用于消費類電子產(chǎn)�、嵌入式系統(tǒng)以及工業(yè)�(shè)備中,例如固�(tài)硬盤(SSD�、U 盤、存儲卡以及其他需要大容量存儲的設(shè)��

參數(shù)

容量�8GB
  接口類型:Toggle Mode 2.0
  工作電壓�2.7V � 3.6V
  頁大?�?6KB
  塊大小:512KB
  通道�(shù)�
  �(shù)�(jù)傳輸速率:最� 400MT/s
  封裝形式:BGA
  工作溫度范圍�-25°C � +85°C
  引腳�(shù)�169

特�

W971GG8KB-25 具有以下顯著特性:
  1. 高速數(shù)�(jù)傳輸:支� Toggle Mode 2.0 �(xié)�,提供高� 400MT/s 的數(shù)�(jù)傳輸速率,適用于對速度要求較高的應(yīng)��
  2. 大容量存儲:單顆芯片即可實現(xiàn) 8GB 的存儲容量,為系�(tǒng)�(shè)計提供了更高的靈活��
  3. 低功耗設(shè)計:通過�(yōu)化的電路�(jié)�(gòu)和先進的制程技�(shù),有效降低功耗,延長�(shè)備的�(xù)航時��
  4. 可靠性高:具備強大的錯誤糾正能力(ECC),能夠在惡劣環(huán)境下保持�(shù)�(jù)的完整��
  5. 廣泛的工作溫度范圍:支持� -25°C � +85°C 的工作溫度區(qū)間,適應(yīng)多種�(yīng)用場��
  6. 小型化封裝:采用 BGA 封裝形式,體積小巧,便于在空間受限的�(huán)境中使用�

�(yīng)�

W971GG8KB-25 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 固態(tài)硬盤(SSD):作為核心存儲單元,為 SSD 提供大容量和高速的�(shù)�(jù)存取能力�
  2. 移動存儲�(shè)備:� U 盤和存儲�,滿足用戶對便攜式存儲的需求�
  3. 嵌入式系�(tǒng):在工控�(shè)�、智能家�、汽車電子等�(lǐng)域中,提供可靠的存儲解決方案�
  4. 消費類電子產(chǎn)品:包括智能手機、平板電�、數(shù)碼相機等,支持多媒體文件的高效存儲與管理�
  5. 工業(yè)控制:在需要長時間運行和高可靠性的工業(yè)�(huán)境中,保障數(shù)�(jù)的安全存儲�

替代型號

K9WBG08U1M, W975GG8KB-25

w971gg8kb-25推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

w971gg8kb-25參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • 價格停產(chǎn)
  • 系列-
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)停產(chǎn)
  • 存儲器類�易失
  • 存儲器格�DRAM
  • 技�(shù)SDRAM - DDR2
  • 存儲容量1Gb
  • 存儲器組�128M x 8
  • 存儲器接�并聯(lián)
  • 時鐘頻率200 MHz
  • 寫周期時� - �,頁15ns
  • 訪問時間400 ps
  • 電壓 - 供電1.7V ~ 1.9V
  • 工作溫度0°C ~ 85°C(TC�
  • 安裝類型表面貼裝�
  • 封裝/外殼60-TFBGA
  • 供應(yīng)商器件封�60-WBGA�8x12.5�