W2L16C684MAT1A 是一款由 Winbond(華邦)推出的 SPI 串行接口 NOR Flash 存儲芯片。該芯片主要用于需要高可靠性和快速訪問的嵌入式系統(tǒng),支持代碼執(zhí)行和數(shù)據(jù)存儲功能。
該芯片采用小型封裝,適用于空間受限的應用場景,并具備低消費電子、物聯(lián)網(wǎng)設備、工業(yè)控制和通信設備等領域。
容量:16Mb (2MB)
接口類型:SPI
工作電壓:1.7V 至 3.6V
時鐘頻率:最高 104MHz
封裝形式:TSSOP-8
數(shù)據(jù)保存時間:20年
擦寫次數(shù):至少 100,000 次
工作溫度范圍:-40°C 至 +85°C
待機電流:≤1 μA
W2L16C684MAT1A 提供了多種先進的特性以滿足現(xiàn)代嵌入式系統(tǒng)的需求。
1. 高速讀取性能,支持 Quad SPI 和 Dual SPI 模式,顯著提升數(shù)據(jù)吞吐量。
2. 內(nèi)置保護機制,支持軟件寫保護和硬件寫保護,防止意外寫入或擦除操作。
3. 支持多種標準指令集,兼容 JEDEC 規(guī)范,便于開發(fā)和集成。
4. 超低功耗設計,在待機模式下電流消耗極低,適合電池供電設備。
5. 具備靈活的分區(qū)管理功能,允許用戶將存儲區(qū)域劃分為不同的用途,如代碼存儲區(qū)和數(shù)據(jù)存儲區(qū)。
6. 支持 OTP(一次性編程)區(qū)域,用于安全密鑰存儲或固件校驗。
這款芯片廣泛應用于各種需要非易失性存儲器的場合,具體包括:
1. 消費類電子產(chǎn)品,如數(shù)碼相機、打印機和家用電器。
2. 物聯(lián)網(wǎng)設備,例如智能家居控制器和可穿戴設備。
3. 工業(yè)自動化領域,用作固件存儲和實時數(shù)據(jù)記錄。
4. 網(wǎng)絡通信設備中的引導程序存儲和配置參數(shù)保存。
5. 醫(yī)療設備中關鍵數(shù)據(jù)的非易失性存儲。W2L16C684MAT1A 成為許多嵌入式系統(tǒng)的首選存儲解決方案。
W25Q16JV, MX25L1606E, AT25DF161