W25X40AVSNIG 是由 Winbond(華邦)生產(chǎn)的一款串行閃存芯�,采� SPI(Serial Peripheral Interface)通信�(xié)議。該芯片具有高可靠�、低功耗和快速擦�(xiě)的特�(diǎn),廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工�(yè)控制、通信�(shè)備等�(lǐng)域。其存儲(chǔ)容量� 4Mb�512K x 8�,適合用于固件存�(chǔ)、數(shù)�(jù)記錄等場(chǎng)��
該芯片的工作電壓范圍� 2.7V � 3.6V,支持高�(dá) 104MHz 的時(shí)鐘頻�,并具備多種保護(hù)�(jī)制以防止�(shù)�(jù)丟失或損壞�
容量�4Mb
接口類型:SPI
工作電壓�2.7V - 3.6V
工作電流�3mA(最大�,典型讀操作�
待機(jī)電流�1uA(最大值)
擦除/編程�(shí)間:3ms(子扇區(qū)擦除��5ms(扇區(qū)擦除��30ms(塊擦除�
�(shù)�(jù)保留�(shí)間:20�
封裝類型:SOP-8, TSSOP-8
溫度范圍�-40°C � +85°C
工作頻率�104MHz
W25X40AVSNIG 提供了高度可靠的非易失性存�(chǔ)解決方案�
1. 支持高� SPI 模式,包括標(biāo)�(zhǔn) SPI、雙 I/O 和四� SPI,允許靈活的�(shù)�(jù)傳輸�
2. 具備硬件�(xiě)保護(hù)引腳,可防止意外編程或擦除�
3. �(nèi)置的 ECC(Error Correction Code)引擎能夠自�(dòng)檢測(cè)和糾正單比特�(cuò)��
4. 通過(guò)�(yè)編程和子扇區(qū)擦除功能,可以實(shí)�(xiàn)高效的存�(chǔ)管理�
5. 工作溫度范圍寬廣,適用于各種惡劣�(huán)境下的應(yīng)��
6. 兼容 JEDEC �(biāo)�(zhǔn)命令�,便于與�(xiàn)有系�(tǒng)集成�
這些特性使� W25X40AVSNIG 成為需要高性能和高可靠性的嵌入式系�(tǒng)中的理想選擇�
W25X40AVSNIG 的主要應(yīng)用場(chǎng)景包括:
1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)�,如�(shù)字電�、機(jī)頂盒、家用電��
2. 工業(yè)控制�(lǐng)�,例� PLC、人�(jī)界面和自�(dòng)化設(shè)��
3. �(wǎng)�(luò)和通信�(shè)�,比如路由器、交換機(jī)和基站模��
4. �(yī)療設(shè)�,如便攜式診斷儀器和健康�(jiān)�(cè)裝置�
5. 物聯(lián)�(wǎng)終端節(jié)�(diǎn)�(shè)�,提供穩(wěn)定可靠的固件和數(shù)�(jù)存儲(chǔ)功能�
由于其小尺寸和低功耗設(shè)�(jì),這款芯片非常適合�(duì)空間和能耗要求嚴(yán)格的�(chǎng)��
W25Q40BVSNIG
MX25L4006E
AT25DF321A