W25X20CLSNIG 是一款由 Winbond(華邦)生產(chǎn)的高性能、低功� SPI 閃存芯片。該系列器件具有 264MBps 的快速讀取速率,支持標(biāo)�(zhǔn) SPI、雙 I/O SPI 和四 I/O SPI 模式。它適用于需要大容量存儲(chǔ)和高速數(shù)�(jù)傳輸?shù)�?yīng)用場(chǎng)�,例如消�(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)�、工�(yè)�(shè)備和通信系統(tǒng)�
W25X20CL 提供� 2MB 的存�(chǔ)容量,并采用� SOP8 封裝形式。其寬電壓范圍(2.7V � 3.6V)使其非常適合電池供電的便攜式設(shè)��
容量�2MB
工作電壓�2.7V � 3.6V
接口�(lèi)型:SPI
�(shù)�(jù)傳輸速率�264MBps(在 QIO 模式下)
封裝形式:SOP8
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
擦寫(xiě)次數(shù)�100,000 �
�(shù)�(jù)保存�(shí)間:20 �
待機(jī)電流:小� 1μA
W25X20CLSNIG 支持多種 SPI 工作模式,包括單線、雙線和四線操作,以滿足不同的性能需��
該芯片具有極低的功�,在待機(jī)模式下的電流消耗低� 1μA,適合對(duì)功耗敏感的�(yīng)��
此外,它還內(nèi)置了硬件�(xiě)保護(hù)功能,可防止意外的數(shù)�(jù)�(xiě)入或擦除操作�
支持 sector erase(扇區(qū)擦除�、block erase(塊擦除)以及芯片擦除等多種擦除方式�
具備高可靠性,能夠在惡劣環(huán)境下�(zhǎng)�(shí)間穩(wěn)定運(yùn)��
W25X20CLSNIG 主要用于需要非易失性存�(chǔ)器的電子�(shè)備中,例如固件存�(chǔ)、代碼執(zhí)行和�(shù)�(jù)記錄等任�(wù)�
典型�(yīng)用領(lǐng)域包括:
- 消費(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)品(如數(shù)字電�、機(jī)頂盒、游戲機(jī)等)
- 工業(yè)控制�(shè)�
- �(wǎng)�(luò)通信�(shè)�
- �(yī)療儀�
- 嵌入式系�(tǒng)
由于其出色的性能和可靠性,這款芯片成為許多嵌入式應(yīng)用的理想選擇�
W25Q20CL, AT25DF211B, MX25L2005C