W25X20BVSNIG 是一款由 Winbond(華邦電子)推出的高性能、低功� SPI Flash 存儲器。該芯片采用串行外設接口(SPI�,具有快速讀取性能和高可靠�,適用于各種嵌入式系�(tǒng)和消費類電子產品。其容量� 264KB (2Mb),支持標� SPI、雙 I/O SPI 和四 I/O SPI 模式,可滿足不同應用對數(shù)�(jù)傳輸速率的需��
該芯片的工作電壓范圍� 2.7V � 3.6V,并具備深度掉電模式以降低功�。此�,它還支持多種保護機�,包括軟件寫保護和硬件寫保護,確保數(shù)�(jù)的安全性�
容量�2Mb (264KB)
接口類型:SPI
工作電壓�2.7V � 3.6V
工作電流:最� 3mA(典型值)
待機電流:小� 1μA
時鐘頻率:最� 104MHz (在四線模式下)
封裝形式:SOP8, SOIT8
溫度范圍�-40°C � +85°C
擦除/編程時間:典型� 2ms/�
W25X20BVSNIG 提供了多種先進的功能特�,使其非常適合于�(xiàn)代嵌入式系統(tǒng)的存儲需��
1. 支持標準 SPI、雙 I/O 和四 I/O 模式,能夠顯著提高數(shù)�(jù)傳輸速度�
2. 具備靈活的扇區(qū)劃分結構,允許用戶進行更細粒度的數(shù)�(jù)管理�
3. 內置寫保護功能,可通過軟件或硬件實�(xiàn)對存儲區(qū)域的保護�
4. 深度掉電模式可以極大降低功�,適合電池供電的應用場景�
5. 高可靠性設�,能夠在惡劣�(huán)境下長時間穩(wěn)定運行�
6. 快速擦除和編程能力,減少了系統(tǒng)等待時間�
W25X20BVSNIG 廣泛應用于需要小容量非易失性存儲的場合,例如:
1. 工業(yè)控制設備中的固件存儲�
2. 消費類電子產品的配置�(shù)�(jù)保存�
3. �(yī)療設備中關鍵參數(shù)的備��
4. 物聯(lián)網終端節(jié)點的代碼存儲�
5. 家用電器中的引導程序加載�
由于其低功耗特性和高可靠�,該芯片特別適合便攜式設備和遠程�(jiān)控系�(tǒng)�
W25X20CLSNIG, W25Q20BVSSIG