W25Q80BVDAAP 是由 Winbond(華邦)生產(chǎn)的一� 8Mb�1MB)串行閃存芯�,采� SPI(Serial Peripheral Interface)協(xié)議�(jìn)行數(shù)�(jù)通信。該芯片具有高速讀�、低功耗和高可靠性的特點(diǎn),適用于需要高性能存儲(chǔ)的嵌入式系統(tǒng)�
W25Q80BV 系列支持�(biāo)�(zhǔn) SPI、雙 I/O SPI 和四 I/O SPI 模式,能夠顯著提升數(shù)�(jù)傳輸速度。其廣泛�(yīng)用于消費(fèi)電子、工�(yè)控制、通信�(shè)備以及物�(lián)�(wǎng)�(lǐng)域�
容量�8Mb (1MB)
接口類型:SPI
電壓范圍�2.7V � 3.6V
工作溫度�-40°C � +85°C
封裝形式:SOP-8, DFN-8
頁大?�?56 字節(jié)
扇區(qū)大小�4KB
擦除�(shí)間:典型� 3ms (4KB 扇區(qū)), 最大� 30ms
寫入�(shí)間:典型� 1ms (單字節(jié)), 最大� 10ms
傳輸模式:標(biāo)�(zhǔn) SPI, Dual I/O, Quad I/O
1. 支持快速讀取模�,在 Quad SPI 模式下最高時(shí)鐘頻率可�(dá) 104MHz�
2. �(nèi)置硬件寫保護(hù)功能,防止意外寫入或擦除操作�
3. 高達(dá) 100,000 次的擦寫周期,確保長期可靠��
4. �(shù)�(jù)保持能力超過 20 ��
5. 具備�(dú)特的 ID 寄存�,方便識別芯片型��
6. 支持靈活的分區(qū)管理,便于用戶自定義存儲(chǔ)�(jié)�(gòu)�
7. 符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),環(huán)保無鉛設(shè)�(jì)�
8. 小尺寸封�,適合緊湊型�(shè)�(jì)�
1. 嵌入式系�(tǒng)固件存儲(chǔ)�
2. 工業(yè)自動(dòng)化控制器中的程序代碼保存�
3. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品如智能音箱、家用電器等的數(shù)�(jù)存儲(chǔ)�
4. 物聯(lián)�(wǎng)�(shè)備中傳感器配置參�(shù)的持久化存儲(chǔ)�
5. 通信模塊中的引導(dǎo)加載程序和配置信息保��
6. �(yī)療設(shè)備中的關(guān)鍵數(shù)�(jù)記錄與備份�
W25Q16BV, AT25DF321, MX25L8006E