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W25Q80BVDAAP 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/3/28 8:58:14 查看 閱讀�53

W25Q80BVDAAP 是由 Winbond(華邦)生產(chǎn)的一� 8Mb�1MB)串行閃存芯�,采� SPI(Serial Peripheral Interface)協(xié)議�(jìn)行數(shù)�(jù)通信。該芯片具有高速讀�、低功耗和高可靠性的特點(diǎn),適用于需要高性能存儲(chǔ)的嵌入式系統(tǒng)�
  W25Q80BV 系列支持�(biāo)�(zhǔn) SPI、雙 I/O SPI 和四 I/O SPI 模式,能夠顯著提升數(shù)�(jù)傳輸速度。其廣泛�(yīng)用于消費(fèi)電子、工�(yè)控制、通信�(shè)備以及物�(lián)�(wǎng)�(lǐng)域�

參數(shù)

容量�8Mb (1MB)
  接口類型:SPI
  電壓范圍�2.7V � 3.6V
  工作溫度�-40°C � +85°C
  封裝形式:SOP-8, DFN-8
  頁大?�?56 字節(jié)
  扇區(qū)大小�4KB
  擦除�(shí)間:典型� 3ms (4KB 扇區(qū)), 最大� 30ms
  寫入�(shí)間:典型� 1ms (單字節(jié)), 最大� 10ms
  傳輸模式:標(biāo)�(zhǔn) SPI, Dual I/O, Quad I/O

特�

1. 支持快速讀取模�,在 Quad SPI 模式下最高時(shí)鐘頻率可�(dá) 104MHz�
  2. �(nèi)置硬件寫保護(hù)功能,防止意外寫入或擦除操作�
  3. 高達(dá) 100,000 次的擦寫周期,確保長期可靠��
  4. �(shù)�(jù)保持能力超過 20 ��
  5. 具備�(dú)特的 ID 寄存�,方便識別芯片型��
  6. 支持靈活的分區(qū)管理,便于用戶自定義存儲(chǔ)�(jié)�(gòu)�
  7. 符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),環(huán)保無鉛設(shè)�(jì)�
  8. 小尺寸封�,適合緊湊型�(shè)�(jì)�

�(yīng)�

1. 嵌入式系�(tǒng)固件存儲(chǔ)�
  2. 工業(yè)自動(dòng)化控制器中的程序代碼保存�
  3. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品如智能音箱、家用電器等的數(shù)�(jù)存儲(chǔ)�
  4. 物聯(lián)�(wǎng)�(shè)備中傳感器配置參�(shù)的持久化存儲(chǔ)�
  5. 通信模塊中的引導(dǎo)加載程序和配置信息保��
  6. �(yī)療設(shè)備中的關(guān)鍵數(shù)�(jù)記錄與備份�

替代型號

W25Q16BV, AT25DF321, MX25L8006E