W25Q64FWZPIG是Winbond(華邦)公司推出的一款基于SPI接口的串行閃存芯�。該芯片采用3V工作電壓,存�(chǔ)容量�64Mb�8MB�,具有高速讀寫性能和低功耗特�,廣泛應(yīng)用于需要大容量代碼存儲(chǔ)或數(shù)�(jù)記錄的嵌入式系統(tǒng)�。它支持�(biāo)�(zhǔn)SPI、雙I/O SPI和四I/O SPI模式,能夠滿足不同應(yīng)用場景下的速度需求�
此外,W25Q64FWZPIG�(nèi)置了多種保護(hù)�(jī)�,包括軟件和硬件寫保�(hù)功能,確保數(shù)�(jù)的安全性和可靠��
存儲(chǔ)容量�64Mb�8MB�
工作電壓�2.7V�3.6V
工作電流:讀取模式下最�15mA,待�(jī)模式下最�2μA
接口類型:SPI(支持標(biāo)�(zhǔn)、雙I/O和四I/O模式�
�(shí)鐘頻率:最�104MHz(在四線SPI模式下)
擦除�(shí)間:典型�2s(整片擦除)
編程�(shí)間:典型�2ms(每�256字節(jié)�
封裝形式:SOP8、USON8�
溫度范圍�-40°C�+85°C(工�(yè)�(jí)�
使用壽命�10萬次擦寫周期,數(shù)�(jù)保存期限10�
W25Q64FWZPIG具備高可靠性和靈活�,主要特性如下:
1. 支持多種SPI傳輸模式,允許用戶根�(jù)性能需求選擇單�、雙線或四線通信方式�
2. �(nèi)置Sector Protect功能,可防止意外寫入或擦除操作�
3. 集成了快速連續(xù)讀取模�,顯著提升數(shù)�(jù)傳輸效率�
4. 提供靈活的塊劃分選項(xiàng),包�4KB子扇區(qū)�32KB主扇區(qū)�64KB超級(jí)扇區(qū)�
5. 具備JEDEC�(biāo)�(zhǔn)兼容�,便于與其他�(shè)備無縫集��
6. 支持?jǐn)嚯姳Wo(hù)�(jī)�,避免突�(fā)掉電�(duì)�(shù)�(jù)造成損害�
7. 超低功耗設(shè)�(jì),非常適合電池供電的便攜式應(yīng)��
W25Q64FWZPIG因其高性能和可靠�,在眾多�(lǐng)域得到了廣泛�(yīng)用,例如�
1. 工業(yè)控制�(shè)備中的固件存�(chǔ)�
2. 消費(fèi)類電子產(chǎn)�,如智能家居�(shè)�、電子書閱讀器和可穿戴設(shè)��
3. �(wǎng)�(luò)通信�(shè)備,包括路由�、交換機(jī)和調(diào)制解�(diào)��
4. �(yī)療設(shè)�,用于程序代碼和患者數(shù)�(jù)的存�(chǔ)�
5. 汽車電子系統(tǒng),如�(dǎo)航儀和信息娛樂終��
6. 物聯(lián)�(wǎng)(IoT)節(jié)�(diǎn)�(shè)備的�(shù)�(jù)記錄與固件升�(jí)�
W25Q64JVSSIG, MX25L6406E, AT25DF641A