W25Q64FWSSIQ 是一種基于 SPI(串行外設(shè)接口)協(xié)議的 64Mb 串行閃存芯片,由 Winbond(華邦電子)生產(chǎn)。該器件支持高速讀寫操作,廣泛用于代碼存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)記錄以及嵌入式系統(tǒng)中的非易失性存儲(chǔ)需求。
W25Q64FWSSIQ 的主要特點(diǎn)包括低功耗設(shè)計(jì)、快速數(shù)據(jù)傳輸和高可靠性,適用于工業(yè)、消費(fèi)類電子產(chǎn)品及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等場(chǎng)景。
容量:64Mb (8MB)
接口類型:SPI
工作電壓:1.65V 至 3.6V
工作溫度范圍:-40°C 至 +85°C
擦寫次數(shù):至少 100,000 次
數(shù)據(jù)保存時(shí)間:超過 20 年
頁大�。�256 字節(jié)
扇區(qū)大小:4KB
塊大�。�64KB 或 128KB
最大時(shí)鐘頻率:104MHz (在 QSPI 模式下)
封裝形式:SOP8、USON8、WSON8 等
W25Q64FWSSIQ 支持標(biāo)準(zhǔn) SPI、雙 I/O SPI 和四 I/O SPI 模式,能夠顯著提升數(shù)據(jù)傳輸效率。
它具有靈活的分區(qū)功能,允許用戶根據(jù)需求將存儲(chǔ)空間劃分為不同的扇區(qū)或塊。
內(nèi)置的保護(hù)機(jī)制可以防止意外寫入或擦除操作,確保數(shù)據(jù)完整性。
芯片支持多種高級(jí)功能,如可編程地址解碼、深度掉電模式(Deep Power-down Mode)以降低待機(jī)功耗,以及獨(dú)特的 ID 識(shí)別功能。
此外,W25Q64FWSSIQ 還兼容 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)的 xSPI 協(xié)議,便于與現(xiàn)代控制器無縫集成。
W25Q64FWSSIQ 常見于固件存儲(chǔ)、配置文件管理、日志記錄等場(chǎng)合。
其典型應(yīng)用領(lǐng)域包括但不限于:
- 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備
- 工業(yè)控制模塊
- 消費(fèi)類電子(如電視、機(jī)頂盒、路由器)
- 醫(yī)療儀器
- 汽車電子系統(tǒng)
由于其高可靠性和多樣的工作模式,這款芯片也適合對(duì)性能和功耗有嚴(yán)格要求的應(yīng)用環(huán)境。
W25Q64JVSSIQ, W25Q64FVSPI, MX25L6406E, AT25DF641