W25Q64FWSSIG 是由 Winbond(華邦)生產(chǎn)的一� 64Mb�8MB)容量的 SPI Flash 存儲芯片。它采用串行外設接口(SPI�,具有高速數(shù)�(jù)傳輸能力,適用于代碼存儲、數(shù)�(jù)記錄以及固件更新等場景�
該型號支持多種工作模�,如標準 SPI、雙 I/O SPI 和四 I/O SPI 模式,并具備強大的數(shù)�(jù)保護功能和低功耗特�,非常適合嵌入式系統(tǒng)和物�(lián)�(wǎng)設備�
容量�64Mb (8MB)
接口類型:SPI
電壓范圍�1.7V � 3.6V
工作頻率:最� 104MHz (� QSPI 模式�)
封裝形式:SOP8
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
擦寫壽命:至� 100,000 �
�(shù)�(jù)保持時間:超� 20 �
W25Q64FWSSIG 提供了高性能的閃存解決方�,支持靈活的�(shù)�(jù)讀寫操��
1. 支持多種 SPI 工作模式,包括標� SPI、Dual SPI � Quad SPI,以滿足不同的性能需��
2. �(nèi)置了多種�(shù)�(jù)保護機制,例如獨立的安全寄存�、寫保護功能和基� OTP 的唯一 ID�
3. 低功耗設計使其在待機狀�(tài)下僅消耗極少的電流,非常適合電池供電的設備�
4. 高速傳輸能力使得該芯片能夠勝任實時�(shù)�(jù)記錄和快速啟動任��
5. 具有工業(yè)級的工作溫度范圍 (-40°C � +85°C),確保在惡劣�(huán)境下的可靠��
W25Q64FWSSIG 廣泛應用于各種需要非易失性存儲的領域�
1. 嵌入式系�(tǒng)的代碼存儲和固件更新�
2. 物聯(lián)�(wǎng)設備中的配置文件和日志數(shù)�(jù)保存�
3. �(yī)療設�、工�(yè)控制設備和消費類電子�(chǎn)品的�(shù)�(jù)記錄�
4. 可穿戴設備和其他對體積和功耗敏感的應用場景�
5. �(wǎng)絡通信設備中的啟動引導程序和關鍵參�(shù)備份�
W25Q64JVSSIG, MX25L6406E, GD25Q64C