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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > W25Q64FVCIG

W25Q64FVCIG 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/8 18:19:42 查看 閱讀�20

W25Q64FVCIG是Winbond(華邦)公司推出的一款SPI Flash存儲(chǔ)器芯�。該芯片具有64Mb�8MB)的存儲(chǔ)容量,支持高速SPI�(xié)�,廣泛應(yīng)用于各種嵌入式系�(tǒng)中,如消�(fèi)類電�、工�(yè)控制、通信�(shè)備和物聯(lián)�(wǎng)�(lǐng)�。其采用小尺寸封裝(如WLCSP�,適合對(duì)空間要求較高的設(shè)�(jì)�
  W25Q64FVCIG支持多種工作模式,包括標(biāo)�(zhǔn)SPI、雙I/O SPI、四I/O SPI以及Dual和Quad輸出模式,能夠滿足不同應(yīng)用場(chǎng)合的需�。此�,它還具備強(qiáng)大的�(shù)�(jù)保護(hù)功能,例如塊保護(hù)、扇區(qū)保護(hù)和寫保護(hù)�(jī)�,確保數(shù)�(jù)的安全性和完整��

參數(shù)

容量�64Mb (8MB)
  接口類型:SPI
  工作電壓Vcc�1.7V�3.6V
  工作頻率:最�104MHz (在Quad SPI模式�)
  封裝形式:WLCSP-8
  �(shù)�(jù)保存�(shí)間:超過(guò)20�
  擦寫壽命:至�10�(wàn)�
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  待機(jī)功耗:小于1μA

特�

1. 高速性能:支持高�(dá)104MHz的工作頻�,在Quad SPI模式下可以實(shí)�(xiàn)快速的�(shù)�(jù)傳輸�
  2. 多種工作模式:支持標(biāo)�(zhǔn)SPI、Dual I/O、Quad I/O等多種模式,靈活性強(qiáng)�
  3. 小型化設(shè)�(jì):采用WLCSP封裝,體積小巧,適合緊湊型設(shè)�(jì)需��
  4. �(shù)�(jù)安全:內(nèi)置多種數(shù)�(jù)保護(hù)�(jī)�,包括軟件寫保護(hù)和硬件寫保護(hù),確保數(shù)�(jù)不被意外修改或刪��
  5. 耐用性高:擦寫壽命可�(dá)10�(wàn)次以�,數(shù)�(jù)保存�(shí)間超�(guò)20�,適用于�(zhǎng)期運(yùn)行的�(yīng)用場(chǎng)��
  6. 低功耗:待機(jī)功耗極�,小�1μA,非常適合電池供電設(shè)��

�(yīng)�

W25Q64FVCIG主要�(yīng)用于需要非易失性存�(chǔ)的嵌入式系統(tǒng)中,包括但不限于以下�(lǐng)域:
  1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:如智能音箱、智能家居設(shè)�、便攜式娛樂(lè)�(shè)備等�
  2. 工業(yè)控制:如PLC控制�、人�(jī)界面�(shè)�、自�(dòng)化設(shè)備中的固件存�(chǔ)�
  3. 通信�(shè)備:如路由器、交換機(jī)、基站模塊中的程序代碼和配置�(shù)�(jù)存儲(chǔ)�
  4. 物聯(lián)�(wǎng)�(shè)備:如傳感器節(jié)�(diǎn)、無(wú)線通信模塊�,用于存�(chǔ)固件和配置信��
  5. �(yī)療設(shè)備:如便攜式�(yī)療儀器中的數(shù)�(jù)記錄和程序存�(chǔ)�

替代型號(hào)

W25Q64JVSSIQ, MX25L6406E, AT25DF641A

w25q64fvcig推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
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