W25Q512JVEIQ 是一款由 Winbond(華邦)推出� 64MB�512Mbit)串行閃存芯�,采� SPI(Serial Peripheral Interface)通信�(xié)�。該芯片支持高速數(shù)�(jù)傳輸,并具備低功耗特�,廣泛應(yīng)用于嵌入式系�(tǒng)、消�(fèi)電子、物�(lián)�(wǎng)�(shè)備等�(lǐng)�。其封裝形式� SOIC-8 � WSON-8,工作電壓范圍為 2.7V � 3.6V,適合各種便攜式和電池供電的�(shè)備�
該器件具有靈活的扇區(qū)保護(hù)功能,支持多種寫保護(hù)模式,確保數(shù)�(jù)的安全性和完整�。此�,它還提供快速擦除和編程能力,能夠滿足現(xiàn)代應(yīng)用對(duì)存儲(chǔ)性能的高要求�
容量�512Mbit
電壓范圍�2.7V � 3.6V
接口類型:SPI
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
封裝形式:SOIC-8, WSON-8
�(shù)�(jù)傳輸速率:最� 104MHz (Quad SPI 模式)
擦寫次數(shù):至� 100,000 �
�(shù)�(jù)保持�(shí)間:超過 20 �
待機(jī)電流:典型� 1μA
活躍模式電流:讀取操作時(shí)典型� 10mA
W25Q512JVEIQ 提供了高性能和低功耗的特�,使其非常適合用于需要可靠非易失性存�(chǔ)的應(yīng)用場(chǎng)��
1. 高� Quad SPI 模式支持高達(dá) 104MHz 的時(shí)鐘頻率,顯著提升�(shù)�(jù)吞吐��
2. �(nèi)置的硬件寫保�(hù)功能可以通過 WP# 引腳啟用,防止意外的�(shù)�(jù)修改�
3. 支持靈活的扇區(qū)保護(hù)選項(xiàng),允許用戶根�(jù)需求自定義保護(hù)區(qū)域�
4. 具有極低的待�(jī)電流�1μA�,延長電池供電設(shè)備的工作�(shí)��
5. 工作溫度范圍寬廣,從 -40°C � +85°C,適�(yīng)各種惡劣�(huán)境條��
6. 提供�(biāo)�(zhǔn) SPI、雙 SPI 和四� SPI 多種工作模式,兼容不同設(shè)�(jì)需��
7. �(nèi)部包含獨(dú)特的唯一 ID(UID�,可用于�(shè)備認(rèn)證或追蹤�
8. 支持 JEDEC �(biāo)�(zhǔn)� xSPI �(xié)�,簡化與主機(jī)控制器的集成過程�
W25Q512JVEIQ 被廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 嵌入式系�(tǒng)中的固件存儲(chǔ),例如微控制器和 FPGA 配置�
2. 消費(fèi)類電子產(chǎn)�,如智能音箱、數(shù)碼相�(jī)和家用電��
3. 物聯(lián)�(wǎng)(IoT)設(shè)備中用作代碼和數(shù)�(jù)存儲(chǔ)�
4. 工業(yè)控制�(shè)備中的程序和配置信息保存�
5. �(yī)療設(shè)備中的關(guān)鍵數(shù)�(jù)記錄與存�(chǔ)�
6. 汽車電子系統(tǒng)的引�(dǎo)代碼和參�(shù)存儲(chǔ)�
7. �(wǎng)�(luò)通信�(shè)備中� BIOS 或操作系�(tǒng)鏡像存儲(chǔ)�
W25Q512JVSIQ, W25Q512FVSIQ, MX25L51245G, AT25DF512B