W25Q256FVFIG是由Winbond(華邦)生產(chǎn)的一款高性能、低功耗的串行閃存芯片。該芯片采用SPI接口,具有高�32MB的存儲容量(256Mbit),適用于需要大容量代碼存儲和數(shù)�(jù)記錄的應(yīng)用場�。其工作電壓范圍�2.7V�3.6V,支持快速讀取和編程操作,同時具備強大的�(shù)�(jù)保護機制和耐用��
容量�256Mbit
存儲密度�32MB
接口類型:SPI
工作電壓�2.7V - 3.6V
工作溫度�-40°C � +85°C
封裝類型:TFBGA-16
擦除時間:典型� 30ms
寫入時間:典型� 2ms
讀取速度:最� 108MHz (� DTR 模式�)
扇區(qū)�?�?KB
塊大小:64KB
耐用性:100,000 次擦寫周�
�(shù)�(jù)保存時間�20 �
W25Q256FVFIG采用了串行外�(shè)接口(SPI),能夠以較低的引腳數(shù)實現(xiàn)高效的通信。它支持多種傳輸模式,包括標(biāo)�(zhǔn)SPI、雙I/O SPI以及四I/O SPI,從而顯著提高數(shù)�(jù)吞吐量�
該芯片內(nèi)置了硬件寫保護功�,可以防止意外的�(shù)�(jù)寫入或擦除,確保�(shù)�(jù)的安全性和完整�。此�,其深度掉電模式(Deep Power-down Mode)使得待機電流降至極低水平,非常適合電池供電設(shè)��
W25Q256FVFIG還支持靈活的分區(qū)管理,用戶可以根�(jù)需求定義不同的保護區(qū)�,并通過命令配置訪問�(quán)限。這種靈活性使其成為嵌入式系統(tǒng)中理想的存儲解決方案�
此外,這款芯片支持JEDEC xSPI Boot�(xié)議,允許直接從閃存啟動,簡化了系�(tǒng)�(shè)計并提高了可靠��
W25Q256FVFIG廣泛�(yīng)用于各種需要大容量存儲和高可靠性的�(lǐng)域,例如消費類電子產(chǎn)�、工�(yè)控制�(shè)�、汽車電子系�(tǒng)以及物聯(lián)�(wǎng)(IoT)終端�(shè)�。具體應(yīng)用包括固件存�、日志記錄、配置文件保�、音視頻�(shù)�(jù)緩存��
在智能家居領(lǐng)�,它可以用于存儲�(wǎng)�(guān)�(shè)備的操作系統(tǒng)鏡像和用戶設(shè)置信�;在�(yī)療設(shè)備中,則可以用來保存診斷�(shù)�(jù)和歷史記�;而在安防�(jiān)控系�(tǒng)中,這款芯片能夠高效地處理攝像頭捕捉到的圖像和視頻片��
W25Q256JVSSIQ, MX25L25635E, IS25LP256D