W25Q256FVEIGTR 是一款由 Winbond(華邦)推出� 32MB�256Mbit)容量的 SPI Flash 存儲芯片。該芯片采用�(biāo)�(zhǔn)� Serial Peripheral Interface (SPI) �(xié)議�(jìn)行數(shù)�(jù)傳輸,支持高速讀寫操作和多種工作模式。它廣泛�(yīng)用于需要高可靠性、低功耗和大存儲容量的嵌入式系�(tǒng)�,如消費(fèi)電子、工�(yè)自動化、通信�(shè)備和物聯(lián)�(wǎng)終端�
這款器件具有�(qiáng)大的擦除和編程能力,并支持多種電壓范圍和溫度等級,能夠適�(yīng)不同的應(yīng)用場��
容量�256Mbit
接口類型:SPI
工作電壓�1.7V � 3.6V
頻率:最� 104MHz(在 DUAL/QUAD 模式下)
封裝形式:TFBGA-24
工作溫度范圍�-40°C � +125°C
頁大?�?56 Bytes
扇區(qū)�?�?KB
塊大?�?4KB � 128KB
擦寫壽命:至� 100,000 �
�(shù)�(jù)保持時間�20 �
1. 支持 Standard SPI、Dual SPI、Quad SPI � Dual/Quad Output SPI 模式,滿足不同應(yīng)用對速度的需��
2. �(nèi)置唯一� 64 位序列號(Unique ID�,用于設(shè)備識別或安全驗證�
3. 具備可配置的上電默認(rèn)接口模式,簡化系�(tǒng)初始化過程�
4. 提供靈活的保�(hù)�(jī)�,包括軟件寫保護(hù)(WP# 引腳)和基于寄存器的安全鎖功��
5. 超低功耗設(shè)計,支持待機(jī)模式下的深度掉電功能(Deep Power-Down Mode�,電流消耗小� 1uA�
6. 支持 XIP(Execute In Place)模�,允許直接從閃存�(zhí)行代�,減少對外部 RAM 的依賴�
7. 工業(yè)級的工作溫度范圍確保其能在極端環(huán)境下�(wěn)定運(yùn)��
8. 高速傳輸速率以及低引腳數(shù)使其成為小型化設(shè)計的理想選擇�
1. 嵌入式系�(tǒng)中的固件存儲與升��
2. 物聯(lián)�(wǎng)�(shè)備的�(shù)�(jù)記錄與程序保存�
3. 消費(fèi)類電子產(chǎn)�,如智能音箱、電視盒子等�
4. 工業(yè)控制�(shè)備中的日志記錄及參數(shù)備份�
5. �(wǎng)�(luò)通信�(shè)備中的引�(dǎo)加載程序和配置文件存��
6. �(yī)療設(shè)備中的關(guān)鍵數(shù)�(jù)存儲及固件更��
7. 汽車電子系統(tǒng)中的信息娛樂單元和控制模��
W25Q256JVSSIQ, MX25L25635E, GD25Q256C