W25Q16FW 是由 Winbond(華邦)推出的一款高性能、低功耗的串行閃存芯片,采� SPI 接口。該芯片廣泛�(yīng)用于需要代碼存�(chǔ)和數(shù)�(jù)記錄的場(chǎng)景,如消�(fèi)類電�、通信�(shè)�、工�(yè)控制等領(lǐng)域�
W25Q16FW 提供� 2MB 的存�(chǔ)容量�16Mbit�,支持標(biāo)�(zhǔn) SPI、雙 I/O SPI 和四 I/O SPI 模式,從而顯著提升數(shù)�(jù)傳輸速率。其封裝形式包括 SOP8、USON8�3mm x 3mm)、WSON8�6mm x 5mm)等,非常適合空間受限的�(yīng)用環(huán)��
容量�16Mbit�2MB�
接口類型:SPI
工作電壓�2.7V � 3.6V
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
�(shù)�(jù)保存�(shí)間:>20 �
擦寫周期�100,000 �
最大時(shí)鐘頻率:104MHz(在 QSPI 模式下)
封裝形式:SOP8、USON8、WSON8
W25Q16FW 具有多種特性,使其成為許多�(yīng)用的理想選擇�
1. 支持多種 SPI 模式,包括標(biāo)�(zhǔn) SPI、雙 I/O 和四 I/O,能夠滿足不同性能需求�
2. �(nèi)置了保護(hù)�(jī)�,如 SRP(軟件寫保護(hù))和 OTP(一次性編程區(qū)域),增�(qiáng)了數(shù)�(jù)安全性和可靠��
3. 超低功耗設(shè)�(jì),具備深度掉電模式(Deep Power-Down Mode�,電流消耗可降低� 1uA 或更低�
4. 快速寫入能�,頁(yè)大小� 256 字節(jié),支持高�(dá) 104MHz 的時(shí)鐘頻�,極大提升了系統(tǒng)效率�
5. 集成� JEDEC JESD216B �(biāo)�(zhǔn)� xSPI �(xié)議支�,便于與�(xiàn)代控制器兼容�
W25Q16FW 主要用于以下�(lǐng)域:
1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品,例如智能音箱、機(jī)頂盒和可穿戴�(shè)備�
2. 工業(yè)控制�(shè)�,如 PLC 和人�(jī)界面(HMI)�
3. 通信�(shè)�,如路由器和交換�(jī)�
4. �(yī)療設(shè)�,如便攜式健康監(jiān)�(cè)儀�
5. 物聯(lián)�(wǎng)(IoT)終端節(jié)�(diǎn),提供固件存�(chǔ)和數(shù)�(jù)記錄功能�
W25Q16JVSSIG、MX25L1606E、AT25DF161A