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W25Q16CVDAAP 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/3/26 14:02:29 查看 閱讀�40

W25Q16CVDAAP 是一款由 Winbond(華邦)推出� 16Mb�2MB)串行閃存芯片,采用 SPI(Serial Peripheral Interface)通信�(xié)�。該芯片具有高性能、低功耗和高可靠性的特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于嵌入式系�(tǒng)、消�(fèi)類電�、工�(yè)控制以及物聯(lián)�(wǎng)�(shè)備中。其主要功能是用于存�(chǔ)固件代碼、配置數(shù)�(jù)以及其他非易失性信��
  W25Q16CVDAAP 支持�(biāo)�(zhǔn) SPI、雙 I/O SPI 和四 I/O SPI 模式,能夠顯著提高數(shù)�(jù)傳輸速率,滿足現(xiàn)代應(yīng)用對速度的需求�

參數(shù)

容量�16Mb�2MB�
  接口類型:SPI
  工作電壓�1.7V � 3.6V
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  �(shù)�(jù)傳輸模式:單�、雙線和四線 SPI
  擦除/寫入�(shí)間:典型� 3ms(子扇區(qū)擦除),20ms(扇區(qū)擦除�
  封裝形式:SOP8、TFBGA24、WSON8
   endurance:至� 100,000 次擦寫周�
  �(shù)�(jù)保存�(shí)間:超過 20 �

特�

1. 高速讀取能力:支持高達(dá) 104MHz 的時(shí)鐘頻�,在 QPI(Quad SPI)模式下�(shí)�(xiàn)更高的吞吐量�
  2. 多種擦除選項(xiàng):提供靈活的擦除方式,包括整片擦�、分區(qū)擦除和子扇區(qū)擦除�
  3. 低功耗設(shè)�(jì):具備深度掉電模式(Deep Power Down Mode�,可將待�(jī)功耗降至極低水平�
  4. 安全性增�(qiáng):內(nèi)� SRP(Status Register Protection�、WP# 引腳保護(hù)以及唯一 ID 功能,防止非法訪問和�(shù)�(jù)篡改�
  5. 小型化封裝:提供多種緊湊型封�,便于在空間受限的應(yīng)用中使用�
  6. 靈活的地址映射:支� 3 字節(jié)� 4 字節(jié)地址模式,方便擴(kuò)展到更大容量的設(shè)備�

�(yīng)�

1. 嵌入式系�(tǒng)中的固件存儲(chǔ)�
  2. 物聯(lián)�(wǎng)�(shè)備的�(shù)�(jù)記錄和配置保��
  3. 工業(yè)自動(dòng)化控制器的程序存�(chǔ)�
  4. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品如智能音箱、智能家居設(shè)備的代碼存放�
  5. �(yī)療設(shè)備中的診斷數(shù)�(jù)備份�
  6. 便攜式電子設(shè)備的引導(dǎo)加載程序(Bootloader)存�(chǔ)�

替代型號(hào)

W25Q16DW, AT25DF161A, MX25L1606E