W25Q128FVEIF是Winbond(華邦電子)推出的一款高性能、低功耗的串行閃存芯片,采用SPI接口。該芯片具有128Mb的存儲容量(16M x 8位),適合需要大容量存儲和快速數(shù)�(jù)訪問的應(yīng)用場�。其工作電壓范圍�2.7V�3.6V,并支持高達(dá)104MHz的高速讀取操�,具備多種先�(jìn)的功能特性,如可編程扇區(qū)保護(hù)、靈活的分區(qū)選項(xiàng)以及超低功耗待�(jī)模式�
W25Q128FVEIF廣泛�(yīng)用于消費(fèi)類電子、工�(yè)控制、物�(lián)�(wǎng)�(shè)備以及通信系統(tǒng)等領(lǐng)��
容量�128Mb
接口類型:SPI
工作電壓�2.7V - 3.6V
工作溫度�-40°C � +85°C
封裝形式:SOIC-8, WSON-8, TF-BGA-16
頁大?�?56字節(jié)
扇區(qū)大小�4KB
區(qū)塊大?�?4KB/128KB
寫入速度:高�(dá)50MHz
讀取速度:高�(dá)104MHz
擦除時間:典型�20ms
寫入時間:典型�2ms
1. 支持�(biāo)�(zhǔn)SPI、雙I/O SPI、四I/O SPI�(xié)�,滿足不同應(yīng)用需求�
2. 具備深度掉電模式(Deep Power-down Mode�,在此模式下的功耗僅需1uA�
3. 提供硬件寫保�(hù)和軟件寫保護(hù)功能,增�(qiáng)�(shù)�(jù)安全性�
4. 可配置的扇區(qū)保護(hù)�(jī)�,允許用戶對特定區(qū)域�(jìn)行寫保護(hù)�
5. �(nèi)置唯一序列號(Unique ID�,便于設(shè)備識別與管理�
6. 支持JEDEC�(biāo)�(zhǔn)的xSPI�(xié)議,提供更高的傳輸效��
7. 高可靠性設(shè)�(jì),數(shù)�(jù)保存期限長達(dá)20�,擦寫壽命達(dá)10萬次�
8. 綠色�(huán)保材料制造,符合RoHS�(guī)��
1. 嵌入式系�(tǒng)中的固件存儲�
2. 工業(yè)自動化設(shè)備的�(shù)�(jù)記錄�
3. 智能家居及物�(lián)�(wǎng)終端�(shè)備的程序代碼存儲�
4. 消費(fèi)類電子產(chǎn)�,例如數(shù)碼相�(jī)、便攜式媒體播放器等�
5. 通信模塊中用于存儲配置文件或臨時�(shù)�(jù)�
6. �(yī)療設(shè)備中的關(guān)鍵數(shù)�(jù)備份�
W25Q128JVSSIG, MX25L12835FEM, AT25DF128A-SSHN-T