W25N01GWZEIG是由Winbond(華邦)生產(chǎn)的一種串行SPI NOR Flash存儲(chǔ)芯片。該芯片采用3.3V單電源供電,具有高速數(shù)據(jù)傳輸能力,支持多種工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議,適用于需要高可靠性和大容量存儲(chǔ)的應(yīng)用場(chǎng)景。其主要功能是提供非易失性存儲(chǔ)解決方案,適合于代碼存儲(chǔ)、參數(shù)配置和數(shù)據(jù)記錄等用途。
該芯片具有強(qiáng)大的擦寫(xiě)耐久性和數(shù)據(jù)保存能力,能夠在惡劣環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行,同時(shí)具備低功耗特性,非常適合電池供電設(shè)備和其他對(duì)功耗敏感的系統(tǒng)。
存儲(chǔ)容量:1Gb (128MB)
接口類型:Serial SPI
工作電壓:2.7V 至 3.6V
工作溫度范圍:-40°C 至 +125°C
封裝形式:TFBGA-16
頁(yè)大�。�256 Bytes
扇區(qū)大�。�4KB
塊大�。�64KB
最大時(shí)鐘頻率:104MHz
擦寫(xiě)壽命:至少100,000次
數(shù)據(jù)保持時(shí)間:20年
W25N01GWZEIG是一種高性能、低功耗的NOR Flash存儲(chǔ)器,支持Quad SPI模式以實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸速度。它還具備多種功能來(lái)增強(qiáng)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性,例如內(nèi)置的ECC糾錯(cuò)功能、保護(hù)機(jī)制以及靈活的分區(qū)管理。
此外,這款芯片在設(shè)計(jì)上注重降低功耗,在待機(jī)模式下的電流消耗非常低,這使得它成為便攜式電子設(shè)備的理想選擇。同時(shí),其寬泛的工作溫度范圍確保了即使在極端條件下也能正常工作。
W25N01GWZEIG廣泛應(yīng)用于各種嵌入式系統(tǒng)中,包括但不限于消費(fèi)類電子產(chǎn)品、工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)施以及物聯(lián)網(wǎng)終端節(jié)點(diǎn)。具體應(yīng)用案例有固件存儲(chǔ)、實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)日志記錄、配置參數(shù)保存等功能。
例如,在智能家居控制器中,它可以用來(lái)存儲(chǔ)操作系統(tǒng)鏡像和用戶設(shè)置;在安防監(jiān)控?cái)z像機(jī)里,則用于保存關(guān)鍵錄像片段或系統(tǒng)更新文件。
W25Q128FVSSIG, MX25U12835F, GD25Q128C