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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > VND810MSP

VND810MSP 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/10 17:59:34 查看 閱讀�21

VND810MSP是一款N溝道增強(qiáng)型功率MOSFET,采用TO-252封裝形式。該器件具有低導(dǎo)通電阻和高電流處理能�,適用于多種�(kāi)�(guān)�(yīng)用場(chǎng)�。由于其出色的電氣性能和可靠�,VND810MSP在工�(yè)、汽車及消費(fèi)類電子領(lǐng)域中得到廣泛�(yīng)��
  該器件的典型�(yīng)用包括DC-DC�(zhuǎn)換器、負(fù)載開(kāi)�(guān)、電�(jī)�(qū)�(dòng)以及各種電源管理電路。通過(guò)�(yōu)化的芯片�(shè)�(jì)與制造工�,VND810MSP能夠提供卓越的效率和熱性能表現(xiàn)�

參數(shù)

最大漏源電壓:60V
  連續(xù)漏極電流�3.9A
  柵極-源極電壓:�20V
  �(dǎo)通電阻:0.17Ω(在Vgs=10V�(shí)�
  功耗:4.3W
  工作溫度范圍�-55℃至+150�

特�

VND810MSP采用了先�(jìn)的半�(dǎo)體制造技�(shù),具備以下主要特性:
  1. 高效的導(dǎo)通性能,可降低功率損��
  2. 低寄生電容設(shè)�(jì),有助于提升�(kāi)�(guān)速度并減少開(kāi)�(guān)損��
  3. �(nèi)置ESD保護(hù)功能,增�(qiáng)了器件的魯棒性�
  4. 符合RoHS�(biāo)�(zhǔn),環(huán)保且滿足�(xiàn)代電子產(chǎn)品對(duì)�(wú)鉛焊接的要求�
  5. 封裝緊湊,便于在空間受限的設(shè)�(jì)中使用�

�(yīng)�

VND810MSP適用于廣泛的電子�(yīng)用領(lǐng)�,主要包括:
  1. �(kāi)�(guān)電源和穩(wěn)壓電路中的功率開(kāi)�(guān)�
  2. 各種電池供電�(shè)備中的負(fù)載開(kāi)�(guān)�
  3. 便攜式電子設(shè)備如智能手機(jī)和平板電腦的電源管理系統(tǒng)�
  4. 汽車電子系統(tǒng)中的繼電器替代方��
  5. 小型電機(jī)�(qū)�(dòng)和控制電��

替代型號(hào)

VNQ010P, IRF530, BUZ11

vnd810msp推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

vnd810msp資料 更多>

  • 型號(hào)
  • 描述
  • 品牌
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vnd810msp參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝50
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭PMIC - MOSFET,電橋驅(qū)�(dòng)� - �(nèi)部開(kāi)�(guān)
  • 系列VIPower™
  • 類型高端
  • 輸入類型非反�
  • 輸出�(shù)2
  • �(dǎo)通狀�(tài)電阻150 毫歐
  • 電流 - 輸出 / 通道-
  • 電流 - 峰值輸�900mA
  • 電源電壓5.5 V ~ 36 V
  • 工作溫度-
  • 安裝類型表面貼裝
  • 封裝/外殼PowerSO-10 裸露底部焊盤(pán)
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�PowerSO-10
  • 包裝管件