VJ1206Y821KXBPW1BC 是一種表面貼裝型片式多層陶瓷電容器 (MLCC),屬于 Y5V 介質(zhì)材料系列,主要應(yīng)用于直流電源旁路、濾波電路和信號(hào)耦合等場(chǎng)景。該型號(hào)采用了無(wú)鉛封裝設(shè)計(jì),符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),適用于自動(dòng)化 SMT 貼裝工藝。
其外形尺寸為 1206 英寸(3.2mm x 1.6mm),能夠承受較高的紋波電流,并具有良好的高溫穩(wěn)定性。由于使用了 Y5V 介質(zhì),該電容器的溫度特性相對(duì)一般,適合對(duì)溫度系數(shù)要求不高的應(yīng)用場(chǎng)景。
標(biāo)稱容量:0.82μF
額定電壓:50V
公差:±20%
直流電阻(ESR):低
溫度范圍:-30℃ 至 +85℃
封裝類型:1206 表面貼裝
介質(zhì)材料:Y5V
工作溫度下的容量變化:+22% 至 -82%
高度:小于等于 1.2mm
VJ1206Y821KXBPW1BC 的主要特點(diǎn)是其高容量密度和小體積設(shè)計(jì),使其非常適合用于空間受限的 PCB 板布局。
由于采用了 Y5V 介質(zhì)材料,這種電容在常溫下可以提供較高的容量值,但在溫度升高時(shí),容量會(huì)有較大程度的變化,因此它更適合那些對(duì)溫度穩(wěn)定性要求不高的應(yīng)用環(huán)境。
此外,該電容器還具備優(yōu)良的高頻特性和較低的等效串聯(lián)電阻 (ESR),能夠在高頻電路中有效降低能量損耗。
另外,這款產(chǎn)品支持無(wú)鉛焊接工藝,符合環(huán)保法規(guī)要求,同時(shí)其穩(wěn)定的電氣性能確保了長(zhǎng)期使用的可靠性。
VJ1206Y821KXBPW1BC 廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品中,如智能手機(jī)、平板電腦、電視以及家用電器等。具體應(yīng)用領(lǐng)域包括:
1. 電源濾波:用于 DC/DC 轉(zhuǎn)換器輸出端的平滑濾波,以減少電壓波動(dòng)。
2. 去耦網(wǎng)絡(luò):在集成電路供電引腳處作為去耦電容,抑制高頻噪聲干擾。
3. 信號(hào)耦合:連接放大器或緩沖器之間的交流信號(hào)通路。
4. 高頻振蕩電路:配合電感元件構(gòu)建 LC 振蕩回路。
5. 射頻模塊:用于射頻前端匹配網(wǎng)絡(luò)及濾波處理。
VJ1206Y821K16PBC,VJ1206Y821KXB2PW1BC