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時(shí)間：2025/5/29 23:02:39
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VJ1206Y332JXACW1BC是一種貼片式多層陶瓷電容器（MLCC），由知名制造商生產(chǎn)，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信設(shè)備和工業(yè)控制等領(lǐng)域。該型號(hào)屬于X7R介質(zhì)材料系列，具有出色的溫度穩(wěn)定性和高容量密度特性，適合在高頻電路中使用。
封裝：1206
容量：33pF
額定電壓：50V
公差：±5%
介質(zhì)材料：X7R
工作溫度范圍：-55℃至+125℃
尺寸：3.2mm x 1.6mm
VJ1206Y332JXACW1BC采用X7R陶瓷介質(zhì)材料，能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的電容值。其高Q值和低ESR（等效串聯(lián)電阻）特性使其非常適合用于濾波、耦合和旁路等應(yīng)用。此外，該器件具有良好的抗機(jī)械應(yīng)力性能，能夠在振動(dòng)和沖擊環(huán)境下可靠運(yùn)行。
由于采用了先進(jìn)的制造工藝，該電容器具備較小的體積和較高的容量密度，能夠滿(mǎn)足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)小型化和高性能的需求。同時(shí)，其表面貼裝設(shè)計(jì)便于自動(dòng)化生產(chǎn)，提高了裝配效率并降低了成本。
該型號(hào)的MLCC主要應(yīng)用于高頻電路中的信號(hào)濾波、電源去耦、射頻匹配網(wǎng)絡(luò)以及音頻信號(hào)處理等領(lǐng)域。常見(jiàn)的應(yīng)用場(chǎng)景包括智能手機(jī)、平板電腦、無(wú)線(xiàn)通信模塊、汽車(chē)電子系統(tǒng)以及工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的各類(lèi)電路板。
C0G-1206Y332JXACW1BC
GRM188R71H330JL1BD
KEMCAP1206X7R332J500V
IC型號(hào)索引： A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9
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