時(shí)間：2025/5/29 13:05:55
閱讀：7
VJ0805Y681JXBMC 是一種貼片式多層陶瓷電容器 (MLCC)，屬于村田制作所生產(chǎn)的 Y 系列。該型號(hào)采用 X7R 介質(zhì)材料，具有良好的溫度穩(wěn)定性和高可靠性，適用于各種消費(fèi)類電子、通信設(shè)備及工業(yè)應(yīng)用中的去耦、濾波和信號(hào)調(diào)節(jié)場景。
該系列電容器以緊湊的外形設(shè)計(jì)著稱，能夠滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對小型化和高性能的需求。此外，其出色的電氣性能確保了在高頻條件下的穩(wěn)定運(yùn)行。
型號(hào)：VJ0805Y681JXBMC
容量：68pF
額定電壓：50V
公差：±5%
介質(zhì)材料：X7R
封裝尺寸：0805
工作溫度范圍：-55℃ 至 +125℃
直流偏壓特性：適中
ESR（等效串聯(lián)電阻）：低
頻率特性：適合至 MHz 頻段
VJ0805Y681JXBMC 的主要特性包括：
1. 溫度穩(wěn)定性：由于使用 X7R 介質(zhì)，該電容器在 -55℃ 至 +125℃ 的溫度范圍內(nèi)表現(xiàn)出穩(wěn)定的電容值變化，電容變化率小于 ±15%。
2. 小型化設(shè)計(jì)：0805 封裝使該元件非常適合空間受限的應(yīng)用環(huán)境。
3. 高可靠性：村田制作所的制造工藝確保了長期使用的高可靠性，特別適用于需要長時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行的場合。
4. 直流偏置補(bǔ)償：雖然 X7R 材料在高直流電壓下會(huì)有一些容量下降，但 VJ0805Y681JXBMC 已經(jīng)過優(yōu)化，可將這種影響降到最低。
5. 耐焊接熱：產(chǎn)品符合嚴(yán)格的耐焊接熱標(biāo)準(zhǔn)，能夠在回流焊過程中保持結(jié)構(gòu)完整性和電氣性能。
VJ0805Y681JXBMC 廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
1. 消費(fèi)電子產(chǎn)品：如智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦和其他便攜式設(shè)備中的電源管理模塊和射頻電路。
2. 通信設(shè)備：適用于基站、路由器和交換機(jī)等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的濾波與耦合功能。
3. 工業(yè)控制：用于工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的信號(hào)調(diào)理和電源去耦。
4. 汽車電子：支持汽車信息娛樂系統(tǒng)、導(dǎo)航設(shè)備以及傳感器接口中的高頻濾波需求。
5. 醫(yī)療設(shè)備：在超聲波儀器、心電圖機(jī)等醫(yī)療設(shè)備中提供穩(wěn)定的濾波和耦合功能。
C0805X7R1C680J160AB
CAP-Y5V-0805-68P-50V
GRM155R71C681J01
