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VJ0805Y273KXBAC 發(fā)布時間 時間�2025/3/18 9:48:42 查看 閱讀�48

VJ0805Y273KXBAC 是一款由村田制作所(Murata)生�(chǎn)的多層陶瓷電容器(MLCC),屬于GRM系列。該型號主要�(yīng)用于高頻電路和信號濾波場景,具有高可靠性和�(wěn)定的電氣性能。這款電容器采用X7R介質(zhì)材料,能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)保持良好的容量穩(wěn)定��
  其封裝形式為0805英寸尺寸,適合表面貼裝技�(shù)(SMT�,廣泛用于消費電�、通信�(shè)備以及工�(yè)控制等領(lǐng)��

參數(shù)

型號:VJ0805Y273KXBAC
  類別:多層陶瓷電容器(MLCC�
  介質(zhì)材料:X7R
  �(biāo)稱容量:27pF
  容差:�10%
  額定電壓�50V
  封裝尺寸�0805英寸�2.0mm x 1.25mm�
  工作溫度范圍�-55℃至+125�
  ESL(等效串�(lián)電感):�0.4nH
  ESR(等效串�(lián)電阻):�0.01Ω

特�

VJ0805Y273KXBAC 的主要特性包括:
  1. 高頻性能�(yōu)異:由于采用了先�(jìn)的陶瓷材料技�(shù),該型號在高頻條件下表現(xiàn)出較低的ESL和ESR,非常適合射頻和高速數(shù)字電路應(yīng)��
  2. 溫度�(wěn)定性強(qiáng):X7R介質(zhì)材料使其能夠�-55℃至+125℃的工作溫度范圍�(nèi)保持±15%的容量變化率,適用于�(yán)苛環(huán)��
  3. 小型化設(shè)計:0805封裝尺寸不僅節(jié)省了PCB空間,還支持自動化表面貼裝工�,提升了生產(chǎn)效率�
  4. 高可靠性:村田的制造工藝確保了�(chǎn)品具備長期使用中的高�(wěn)定性和低失效率�
  5. �(huán)保合�(guī):符合RoHS�(biāo)�(zhǔn),不含鉛和其他有害物�(zhì),滿足全球環(huán)保法�(guī)要求�

�(yīng)�

1. 消費電子�(chǎn)品:如智能手�(jī)、平板電腦和筆記本電腦中的濾波和耦合電路�
  2. 通信�(shè)備:用于基站、路由器和無線模塊中的高頻信號處��
  3. 工業(yè)控制:在電源管理、信號調(diào)理和�(shù)�(jù)采集系統(tǒng)中提供穩(wěn)定的電容支持�
  4. 汽車電子:適用于車載信息娛樂系統(tǒng)和傳感器接口電路�
  5. �(yī)療設(shè)備:用于便攜式醫(yī)療儀器中的信號濾波和抗干擾設(shè)��

替代型號

1. C0805X273K5RACTU(Kemet�
  2. 08052C273K4ZAT(AVX�
  3. GRM188R60J273KA12D(Murata,同系列其他封裝�
  請注�,在選擇替代型號時需要確�(rèn)其電氣參�(shù)和機(jī)械尺寸是否完全匹配具體應(yīng)用場景的需求�

vj0805y273kxbac參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • 價格6,000 : �0.67158卷帶(TR�
  • 系列VJ
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容0.027 μF
  • 容差±10%
  • 電壓 - 額定100V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級-
  • �(yīng)�通用
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805�2012 公制�
  • 大小 / 尺寸0.079" � x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"�1.45mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-