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VJ0805D7R5CXBAP 發(fā)布時間 時間:2025/5/30 20:42:41 查看 閱讀:11

VJ0805D7R5CXBAP 是一種表面貼裝類型的多層陶瓷電容器 (MLCC),屬于 Vishay Vitramon 系列,適用于高頻和射頻應(yīng)用。該型號采用 X7R 介質(zhì)材料,具有高穩(wěn)定性和低溫度系數(shù)的特點,適合各種工業(yè)和消費類電子設(shè)備。

參數(shù)

封裝:0805
  容量:7.5pF
  額定電壓:50V
  公差:±5%
  介質(zhì)材料:X7R
  工作溫度范圍:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm
  端子類型:鍍錫
  電氣特性:低ESR、低ESL

特性

VJ0805D7R5CXBAP 具有優(yōu)良的頻率特性和溫度穩(wěn)定性,其 X7R 介質(zhì)確保了在寬溫度范圍內(nèi)容量變化不超過 ±15%。此外,該型號采用了 Vishay 的先進(jìn)制造工藝,具備優(yōu)異的可靠性和機械強度。
  其小尺寸設(shè)計非常適合高密度 PCB 布局,并且可以有效減少寄生效應(yīng),特別適合用于射頻電路中的濾波、耦合和匹配網(wǎng)絡(luò)。
  另外,Vishay 提供的 MLCC 產(chǎn)品均符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),環(huán)保無鉛,可廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、醫(yī)療儀器、汽車電子及消費類電子產(chǎn)品中。

應(yīng)用

該電容器通常用于高頻濾波器、諧振電路、射頻放大器、混頻器、信號耦合與解耦等場景。它也可以作為電源電路中的去耦電容,以提高系統(tǒng)的電磁兼容性 (EMC) 和穩(wěn)定性。
  在無線通信領(lǐng)域,例如 Wi-Fi 模塊、藍(lán)牙設(shè)備和移動終端中,VJ0805D7R5CXBAP 可用作匹配網(wǎng)絡(luò)組件或天線調(diào)諧元件。

替代型號

VJ0805D7R5CXBAJ, VJ0805D7R5CXBAD

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  • 產(chǎn)品型號
  • 供應(yīng)商
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  • 封裝/批號
  • 詢價

vj0805d7r5cxbap參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨
  • 價格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包裝卷帶(TR)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 電容7.5 pF
  • 容差±0.25pF
  • 電壓 - 額定100V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低損耗
  • 等級-
  • 應(yīng)用RF,微波,高頻
  • 故障率-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-