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VJ0805D681JLBAJ 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/30 20:45:39 查看 閱讀:12

VJ0805D681JLBAJ 是一種貼片式多層陶瓷電容器 (MLCC),屬于村田制作所生產(chǎn)的 GRM 系列。該型號(hào)采用 X7R 介質(zhì)材料,具有良好的溫度穩(wěn)定性和高可靠性,適合用于各種電子設(shè)備中的耦合、濾波和去耦應(yīng)用。
  其尺寸小巧,符合表面貼裝技術(shù) (SMD) 的要求,能夠有效節(jié)省 PCB 空間,同時(shí)支持自動(dòng)化生產(chǎn)和高溫回流焊工藝。

參數(shù)

封裝:0805
  電容量:68pF
  額定電壓:50V
  容差:±5%
  介質(zhì)材料:X7R
  工作溫度范圍:-55℃ 至 +125℃
  ESR:低
  DF(損耗因子):低
  尺寸(長(zhǎng)x寬):2.0mm x 1.25mm

特性

VJ0805D681JLBAJ 具有以下顯著特性:
  1. 溫度穩(wěn)定性強(qiáng):采用 X7R 介質(zhì)材料,確保在 -55℃ 至 +125℃ 的溫度范圍內(nèi)電容值變化不超過(guò) ±15%,非常適合需要穩(wěn)定性能的電路。
  2. 小型化設(shè)計(jì):0805 封裝使其適用于高密度電路板設(shè)計(jì),滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品對(duì)小型化和輕量化的需求。
  3. 高可靠性:經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的篩選和測(cè)試,能夠在惡劣環(huán)境下長(zhǎng)期運(yùn)行,并且支持無(wú)鉛焊接工藝。
  4. 性能優(yōu)越:低 ESR 和低 DF 特性使得該電容器在高頻條件下仍能保持高效的工作狀態(tài)。
  5. 廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域:可應(yīng)用于通信設(shè)備、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、工業(yè)控制以及汽車電子等領(lǐng)域。

應(yīng)用

VJ0805D681JLBAJ 主要用于以下場(chǎng)景:
  1. 耦合與去耦:在電源電路中用作濾波器以消除噪聲,提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性。
  2. 濾波電路:用于音頻、視頻信號(hào)處理中的濾波,提升信號(hào)質(zhì)量。
  3. RF 電路:在射頻電路中提供穩(wěn)定的阻抗匹配和信號(hào)調(diào)節(jié)功能。
  4. 時(shí)鐘振蕩電路:為晶體振蕩器等元件提供必要的負(fù)載電容。
  5. 數(shù)據(jù)通信:適用于網(wǎng)絡(luò)接口卡、路由器和其他數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備中的高頻信號(hào)處理部分。

替代型號(hào)

GRM188R71C680JA01D

vj0805d681jlbaj推薦供應(yīng)商 更多>

  • 產(chǎn)品型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

vj0805d681jlbaj參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨
  • 價(jià)格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包裝卷帶(TR)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 電容680 pF
  • 容差±5%
  • 電壓 - 額定100V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低損耗
  • 等級(jí)-
  • 應(yīng)用RF,微波,高頻
  • 故障率-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 長(zhǎng) x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-