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VJ0603D1R5BXBAC 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/3 16:19:40 查看 閱讀�9

VJ0603D1R5BXBAC 是一款表面貼裝型片式多層陶瓷電容� (MLCC),由知名電子元件制造商生產(chǎn)。該型號(hào)屬于 X7R 溫度特性系�,具有高可靠性和�(wěn)定的電氣性能,適合廣泛應(yīng)用于消費(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)�、通信�(shè)備及工業(yè)控制等領(lǐng)��
  這種電容器采用了先�(jìn)的材料和技�(shù)工藝,確保其在各種環(huán)境條件下的穩(wěn)定�。此�,其小型化設(shè)�(jì)有助于提高電路板的空間利用率,滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)緊湊型設(shè)�(jì)的需��

參數(shù)

尺寸�0603英寸(公�1608�
  電容值:1.5nF
  額定電壓�50V
  溫度特性:X7R
  耐濕等級(jí):HB
  封裝�(lèi)型:表面貼裝
  工作溫度范圍�-55� � +125�
  損耗因子:�
  絕緣電阻:高

特�

VJ0603D1R5BXBAC 的主要特性包括:
  1. 高穩(wěn)定性的 X7R 溫度特�,使其能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)保持電容值的�(wěn)��
  2. 小型化設(shè)�(jì),占用較少的 PCB 空間,非常適合高密度組裝�(yīng)��
  3. 表面貼裝技�(shù) (SMT) 提供了高效的自動(dòng)化裝配能�,降低了生產(chǎn)成本�
  4. 具備較高的額定電壓和�(yōu)異的電氣性能,適用于多種�(lèi)型的電路�(shè)�(jì)�
  5. 符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),環(huán)保且符合�(guó)際法�(guī)要求�
  6. � ESR � ESL 特�,有助于改善電路的整體性能�
  7. 耐濕等級(jí)�(dá)� HB �(jí),可在潮濕環(huán)境中可靠�(yùn)��

�(yīng)�

VJ0603D1R5BXBAC 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 消費(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)�,如智能手機(jī)、平板電腦、電視和其他多媒體設(shè)��
  2. 工業(yè)控制�(shè)�,例如可編程邏輯控制� (PLC) 和傳感器接口�
  3. 通信�(shè)�,包括基�、路由器和交換機(jī)��
  4. �(jì)算機(jī)及外�(shè),如主板、顯卡和其他�(nèi)部組件�
  5. �(yī)療設(shè)�,例如監(jiān)�(hù)儀、超聲波�(shè)備等需要高精度和高可靠性電容器的應(yīng)��
  6. 汽車(chē)電子系統(tǒng),包括導(dǎo)�、娛�(lè)系統(tǒng)以及�(dòng)力管理模��

替代型號(hào)

VJ0603D1R5BBABHC, C0603C152K4RACTU, GRM155C80J1R5K750B

vj0603d1r5bxbac參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容1.5 pF
  • 容差±0.1pF
  • 電壓 - 額定100V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 125°C
  • 特�� Q �,低損�
  • 等級(jí)-
  • �(yīng)�RF,微波,高頻
  • 故障�-
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0603�1608 公制�
  • 大小 / 尺寸0.063" �(zhǎng) x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"�0.94mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-