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US1D_R1_00001 發(fā)布時間 時間�2025/5/8 11:48:09 查看 閱讀�22

US1D_R1_00001 是一款高性能的信號調(diào)理芯�,專為工�(yè)自動化、傳感器接口和數(shù)�(jù)采集系統(tǒng)�(shè)�(jì)。該芯片能夠提供高精度的信號放大、濾波和�(zhuǎn)換功�,支持多種輸入輸出模�,適用于�(fù)雜的模擬信號處理場景�
  其內(nèi)部集成了可編程增益放大器(PGA)、低通濾波器、基�(zhǔn)電壓源以及數(shù)字控制接�,能夠顯著簡化電路設(shè)�(jì)并提升系�(tǒng)的可靠性和�(wěn)定��

參數(shù)

工作電壓�2.7V~5.5V
  輸入阻抗�1GΩ
  最大增益:128�
  帶寬�10kHz
  失調(diào)電壓:�5μV
  工作溫度范圍�-40℃~+125�
  封裝形式:TSSOP-16

特�

US1D_R1_00001 具有以下主要特點(diǎn)�
  1. 高精度:�(nèi)置超低漂移的�(yùn)算放大器和精密電阻網(wǎng)�(luò),確保在整個溫度范圍內(nèi)保持�(yōu)秀的線性度和穩(wěn)定性�
  2. 靈活配置:通過 SPI/I2C �(shù)字接口可�(shí)�(xiàn)對增�、濾波器截止頻率等參�(shù)的動�(tài)�(diào)��
  3. 超低功耗:待機(jī)模式下電流消耗低� 1μA,非常適合電池供電設(shè)��
  4. 寬輸入范圍:支持單端和差分輸入模�,能夠兼容各種類型的傳感器信��
  5. �(qiáng)抗干擾能力:采用電磁兼容(EMC)�(yōu)化設(shè)�(jì),有效抑制外部噪聲影響�
  6. 小型化封裝:TSSOP-16 封裝形式既節(jié)省空間又便于大規(guī)模生�(chǎn)裝配�

�(yīng)�

US1D_R1_00001 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 工業(yè)控制中的壓力、溫度、位移等傳感器信號調(diào)��
  2. �(yī)療電子設(shè)備如心電圖儀、血氧儀的數(shù)�(jù)采集前端�
  3. 汽車電子系統(tǒng)中用于胎壓監(jiān)�、發(fā)動機(jī)管理等信號處理�
  4. 物聯(lián)�(wǎng)(IoT)節(jié)�(diǎn)的多路信號采集與�(yù)處理�
  5. �(shí)�(yàn)室儀器儀表,例如示波�、信號發(fā)生器等�

替代型號

US1D_R1_00002, US2D_R1_00001, AD8226, PGA2311

us1d_r1_00001推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價(jià)

us1d_r1_00001參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�6,175�(xiàn)�
  • �(jià)�1 : �3.10000剪切帶(CT�1,800 : �0.60137卷帶(TR�
  • 系列-
  • 包裝卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 技�(shù)�(biāo)�(zhǔn)
  • 電壓 - DC 反向 (Vr)(最大值)200 V
  • 電流 - 平均整流 (Io)1A
  • 不同 If 時電� - 正向 (Vf)1 V @ 1 A
  • 速度快速恢�(fù) =< 500ns�> 200mA(Io�
  • 反向恢復(fù)時間 (trr)50 ns
  • 不同 Vr 時電� - 反向泄漏1 μA @ 200 V
  • 不同?Vr、F 時電�17pF @ 4V�1MHz
  • 安裝類型表面貼裝�
  • 封裝/外殼DO-214AC,SMA
  • 供應(yīng)商器件封�SMA(DO-214AC�
  • 工作溫度 - �(jié)-55°C ~ 150°C