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TPS54335ADDAR 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2024/3/25 14:00:51 查看 閱讀�497

TPS54335ADDAR是一款高效率同步降壓DC-DC�(zhuǎn)換器芯片,由德州儀器(Texas Instruments)公司生�(chǎn)。它具有高效�、高電流輸出、內(nèi)置保�(hù)�(jī)制等特點(diǎn),適用于各種電源�(yīng)用�
  TPS54335ADDAR的操作理論基于恒頻控制和電流模式控制。在工作�(shí),輸入電壓經(jīng)�(guò)整流和濾波后,接入芯片的VIN引腳。芯片內(nèi)部的PWM控制器會(huì)控制功率MOSFET的開(kāi)�(guān),通過(guò)周期性的�(kāi)�(guān)操作,將輸入電壓�(zhuǎn)換為所需的輸出電�。同�(shí),電流模式控制可以提供更好的�(dòng)�(tài)響應(yīng)和穩(wěn)定�,通過(guò)�(diào)整MOSFET的開(kāi)�(guān)�(shí)間和頻率,實(shí)�(xiàn)輸出電流的穩(wěn)定控制�

基本�(jié)�(gòu)

TPS54335ADDAR的基本結(jié)�(gòu)包括輸入電容、整流橋、濾波電�、功率MOSFET、輸出電�、輸出電容等。輸入電容用于平滑輸入電壓,整流�?qū)⒔涣鬏斎腚妷恨D(zhuǎn)換為直流電壓,濾波電感用于濾波輸出電壓中的高頻噪�。功率MOSFET作為�(kāi)�(guān)元件,通過(guò)控制其開(kāi)�(guān)�(shí)間和頻率�(shí)�(xiàn)電壓�(zhuǎn)�。輸出電感和輸出電容用于平滑輸出電壓,并提供�(wěn)定的輸出電流�

工作原理

該芯片采用了恒頻控制模式和電流模式控�。在工作�(shí),輸入電壓經(jīng)�(guò)整流和濾波后,接入芯片的VIN引腳。芯片內(nèi)部的PWM控制器會(huì)控制功率MOSFET的開(kāi)�(guān),通過(guò)周期性的�(kāi)�(guān)操作,將輸入電壓�(zhuǎn)換為所需的輸出電�。電流模式控制可以提供更好的�(dòng)�(tài)響應(yīng)和穩(wěn)定��

參數(shù)

輸入電壓范圍�4.5V�28V
  輸出電壓范圍�0.8V�10V
  輸出電流�3A
  �(kāi)�(guān)頻率�500kHz
  效率:高�(dá)95%
  工作溫度范圍�-40°C�+125°C

特點(diǎn)

1、高效率:該芯片采用了恒頻控制模式和電流模式控制,以提高�(zhuǎn)換效率,并且�(nèi)置了高效的功率MOSFET�(kāi)�(guān)�
  2、高電流輸出:TPS54335ADDAR可以提供高達(dá)3A的輸出電�,適用于需要較大輸出電流的�(yīng)用�
  3、內(nèi)置保�(hù)�(jī)制:該芯片具有過(guò)溫保�(hù)、過(guò)電流保護(hù)、欠壓保�(hù)等內(nèi)置保�(hù)�(jī)�,可以保�(hù)電路免受損壞�
  4、小型封裝:TPS54335ADDAR采用了小型封裝,適合于空間有限的�(yīng)用場(chǎng)��

�(yīng)�

1、通信�(shè)備:用于供電通信�(shè)�,如�(wǎng)�(luò)交換�(jī)、路由器、無(wú)�(xiàn)基站等�
  2、工�(yè)自動(dòng)化:適用于工�(yè)自動(dòng)化設(shè)備的電源模塊,如PLC、工控機(jī)��
  3、汽�(chē)電子:可以用�(lái)為汽�(chē)電子�(shè)備供�,如�(chē)載娛�(lè)系統(tǒng)、導(dǎo)航設(shè)備等�
  4、消�(fèi)電子:適用于各種消費(fèi)電子�(chǎn)�,如筆記本電�、平板電�、電視等�

�(shè)�(jì)流程

�(shè)�(jì)流程是指在�(jìn)行TPS54335ADDAR電源芯片�(shè)�(jì)�(shí),按照一定的步驟和方法�(jìn)行的全過(guò)�。下面是一�(gè)大致的TPS54335ADDAR�(shè)�(jì)流程,包括了以下幾�(gè)步驟�
  1、確定設(shè)�(jì)需求:首先需要明確設(shè)�(jì)的目�(biāo)和要求,包括輸入電壓范圍、輸出電�、輸出電�、效率要�、環(huán)境溫度等�
  2、選型:根據(jù)�(shè)�(jì)需求,選擇合適的TPS54335ADDAR電源芯片。考慮參數(shù)匹配、性能要求、可靠性、成本等因素,同�(shí)也要考慮該芯片的供貨和技�(shù)支持情況�
  3、電路設(shè)�(jì):根�(jù)選型的TPS54335ADDAR電源芯片的數(shù)�(jù)手冊(cè),�(jìn)行電路設(shè)�(jì)。主要包括輸入電�、輸出電容、輸出電�、反饋電阻、電感等元件的選取和布局�
  4、PCB�(shè)�(jì):根�(jù)電路�(shè)�(jì),�(jìn)行PCB布局和布�(xiàn)。需要考慮電源芯片的放置位�、散熱和EMI等問(wèn)�,同�(shí)也要注意地線(xiàn)和信�(hào)�(xiàn)的分離和阻抗匹配�
  5、元器件選取:根�(jù)電路�(shè)�(jì)和PCB布局,選取合適的元器件。需要注意元器件的參�(shù)和可靠�,盡量選擇質(zhì)量好、性能�(wěn)定的元器��
  6、輸出濾波設(shè)�(jì):TPS54335ADDAR電源芯片的輸出需要�(jìn)行濾波處理,以減小輸出紋�。根�(jù)�(shè)�(jì)需求和芯片的數(shù)�(jù)手冊(cè),設(shè)�(jì)合適的輸出濾波電��
  7、電源管理和保護(hù)�(shè)�(jì):根�(jù)�(shè)�(jì)需�,考慮電源管理和保�(hù)電路的設(shè)�(jì)。比如過(guò)載保�(hù)、過(guò)壓保�(hù)、短路保�(hù)等功能的�(shè)�(jì)�
  8、仿真驗(yàn)證:使用仿真工具�(duì)�(shè)�(jì)的電路�(jìn)行驗(yàn)�??梢酝ㄟ^(guò)仿真分析電路的穩(wěn)定�、紋泀效率等參數(shù),以及對(duì)各種工作條件的響�(yīng)�
  9、樣�(jī)制作和測(cè)試:根據(jù)�(shè)�(jì)的PCB圖�(jìn)行樣�(jī)制作,然后�(jìn)行電性能�(cè)試和可靠性測(cè)�。測(cè)試結(jié)果與�(shè)�(jì)需求�(jìn)行對(duì)�,�(jìn)行優(yōu)化和�(diào)整�
  10、產(chǎn)�(yè)化設(shè)�(jì):根�(jù)樣機(jī)�(cè)試結(jié)果,�(jìn)行設(shè)�(jì)�(yōu)化和�(diào)�。同�(shí)�(jìn)行BOM表的生成、生�(chǎn)文件的生成和�(shè)�(jì)文檔的編�(xiě)等工��
  11、批量生�(chǎn):根�(jù)�(chǎn)�(yè)化設(shè)�(jì)的結(jié)果,�(jìn)行批量生�(chǎn)。需要注意生�(chǎn)�(guò)程中的質(zhì)量控制和工藝要求�
  12、產(chǎn)品驗(yàn)證和�(diào)試:�(duì)批量生產(chǎn)的產(chǎn)品�(jìn)行驗(yàn)證和�(diào)試,確保�(chǎn)品的�(zhì)量和性能能夠�(mǎn)足設(shè)�(jì)需��

安裝要點(diǎn)

1、確保正確的焊接溫度:TPS54335ADDAR是一�(gè)表面貼裝型封裝(QFN�,在安裝�(guò)程中需要使用熱�(fēng)槍或回流焊接�(shè)備�(jìn)行焊�。根�(jù)芯片的數(shù)�(jù)手冊(cè),確保正確的焊接溫度和時(shí)�,以避免芯片損壞或焊接不良�
  2、正確的焊接方法:根�(jù)芯片的引腳布局和焊接要�,使用適�(dāng)?shù)暮附臃椒ā3R?jiàn)的方法包括熱�(fēng)槍焊接和回流焊接。確保焊接時(shí)溫度均勻,并且焊接點(diǎn)與芯片引腳之間有良好的接��
  3、注意靜電防�(hù):在處理和安裝TPS54335ADDAR電源芯片�(shí),需要注意靜電防�(hù)。使用靜電手腕帶或靜電墊,避免電荷的積累和放�,以免損壞芯��
  4、正確的布局和布�(xiàn):在PCB�(shè)�(jì)中要注意TPS54335ADDAR的布局和布�(xiàn)。將芯片放置在適�(dāng)?shù)奈恢?,并�?jù)芯片的數(shù)�(jù)手冊(cè)�(jìn)行布局和布�(xiàn),以確保信號(hào)和電源的�(wěn)定性和可靠��
  5、適�(dāng)?shù)纳嵩O(shè)�(jì):TPS54335ADDAR在工作過(guò)程中�(huì)�(chǎn)生一定的熱量,因此需要適�(dāng)?shù)纳嵩O(shè)�(jì)。根�(jù)芯片的數(shù)�(jù)手冊(cè),選擇合適的散熱方式,如散熱�、散熱器�?qū)崮z�,確保芯片在�(guī)定的溫度范圍�(nèi)工作�
  6、適�(dāng)?shù)臑V波和保護(hù)電路:在安裝TPS54335ADDAR�(shí),需要考慮適當(dāng)?shù)臑V波和保護(hù)電路。根�(jù)�(shè)�(jì)需求和芯片的數(shù)�(jù)手冊(cè),使用合適的電容、電感和保護(hù)元件,以提高電路的穩(wěn)定性和可靠��
  7、清理和檢查:在安裝TPS54335ADDAR之前,需要清理PCB板上的塵�、雜�(zhì)和焊渣等,確保芯片安裝表面干�。安裝完成后,對(duì)芯片�(jìn)行檢�,確保焊接良�,沒(méi)有引腳短路或松動(dòng)等問(wèn)題�
  8、功率和電流�(cè)試:安裝完成后,�(jìn)行功率和電流�(cè)�,以確保TPS54335ADDAR的工作性能符合�(shè)�(jì)要求。根�(jù)�(shè)�(jì)需�,使用適�(dāng)?shù)臏y(cè)試設(shè)備和方法,測(cè)試輸入電�、輸出電�、輸出電流等參數(shù)�
  9、注意電源連接:在連接電源�(shí),確保正確的電源極性和電壓范圍。避免錯(cuò)誤連接�(dǎo)致芯片損壞或不正常工作�
  10、驗(yàn)證和�(diào)試:安裝完成后,�(jìn)行驗(yàn)證和�(diào)�,確保TPS54335ADDAR的工作穩(wěn)定和可靠。根�(jù)�(shè)�(jì)需�,�(jìn)行各種測(cè)試和�(diào)�,以確保芯片的性能符合要求�

常見(jiàn)故障及預(yù)防措�

TPS54335ADDAR是一款高效率同步降壓�(wěn)壓器,常�(jiàn)故障及預(yù)防措施如下:
  1、輸出電壓不�(wěn)定:可能原因包括電容器失�、電感元件損壞或連接�(wèn)�。預(yù)防措施包括定期檢查并更換損壞的電容器和電感元�,確保連接良好�
  2、過(guò)載保�(hù)觸發(fā):過(guò)載保�(hù)功能可能�(huì)觸發(fā),導(dǎo)致穩(wěn)壓器�(wú)法正常工�。此�(shí)需要檢查負(fù)載電流是否超�(guò)了穩(wěn)壓器的額定工作范�,并根據(jù)�(shí)際需要調(diào)整負(fù)��
  3、溫度過(guò)高:高溫可能�(dǎo)致穩(wěn)壓器的故�,可能原因包括過(guò)�、環(huán)境溫度過(guò)高或散熱不良。預(yù)防措施包括確保負(fù)載在額定范圍�(nèi),提供良好的散熱條件,避免環(huán)境溫度過(guò)��
  4、輸入電壓波�(dòng):輸入電壓的波動(dòng)可能�(huì)�(dǎo)致輸出電壓不�(wěn)�。預(yù)防措施包括使用穩(wěn)定的電源,并根據(jù)�(shí)際需求選用合適的輸入電壓范圍�
  5、噪聲和干擾:穩(wěn)壓器可能�(huì)受到�(lái)自輸入電源或�(fù)載的噪聲和干�。預(yù)防措施包括使用濾波電容器和電感器�(lái)抑制噪聲,確保輸入和輸出端的連接良好�
  6、短路保�(hù)觸發(fā):當(dāng)輸出短路�(shí),短路保�(hù)功能可能�(huì)觸發(fā),導(dǎo)致穩(wěn)壓器�(wú)法正常工作。預(yù)防措施包括避免輸出短�,確保負(fù)載電路正常工��
  7、輸入電源不�(wěn)定:輸入電源的不�(wěn)定性可能影響穩(wěn)壓器的輸出穩(wěn)定�。預(yù)防措施包括使用穩(wěn)定的電源,并根據(jù)�(shí)際需求選用合適的輸入電壓范圍�
  8、過(guò)溫保�(hù)觸發(fā):當(dāng)�(wěn)壓器溫度�(guò)高時(shí),過(guò)溫保�(hù)功能可能�(huì)觸發(fā),導(dǎo)致穩(wěn)壓器�(wú)法正常工作。預(yù)防措施包括提供良好的散熱條件,避免環(huán)境溫度過(guò)高�

tps54335addar推薦供應(yīng)� 更多>

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tps54335addar參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�801�(xiàn)�10,000Factory
  • �(jià)�1 : �15.03000剪切帶(CT�2,500 : �7.64383卷帶(TR�
  • 系列-
  • 包裝卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 功能降壓
  • 輸出配置
  • �?fù)?/span>降壓
  • 輸出�(lèi)�可調(diào)�
  • 輸出�(shù)1
  • 電壓 - 輸入(最小值)4.5V
  • 電壓 - 輸入(最大值)28V
  • 電壓 - 輸出(最小�/固定�0.8V
  • 電壓 - 輸出(最大值)24V
  • 電流 - 輸出3A
  • 頻率 - �(kāi)�(guān)50kHz ~ 1.5MHz
  • 同步整流�
  • 工作溫度-40°C ~ 150°C(TJ�
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝�
  • 封裝/外殼8-PowerSOIC�0.154"�3.90mm 寬)
  • 供應(yīng)商器件封�8-SO-PowerPad